●特集
「実装工程の効率化」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造現場
　では、それらをどのように保っていくかは大きな課題であるといえるでしょう。
　そのためには、作業工程を管理・把握し、体制をしっかりと構築する必要があり
　ます。
　　経済がしだいに復調しつつある現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを
　発揮していくためにはどうしたら良いか。そのヒントは工程の正確な把握にある
　と、弊誌では認識しています。

　■ディスペンサによるはんだ塗布
　　株式会社エンジニアリング・ラボ

　■スマートファクトリーを促進するグローバル通信標準規格「SEMI SMT-ELS」
　 　EMI Flow Manufacturing Forum　SMT SP WG Co-Chair　
ヤマハ発動機株式会社　／　鳥井　直哉 氏

●トレンドを探る
■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第３４回　厚膜印刷用スクリーン印刷のプロセス条件（その５）
　　メンブレンスイッチの基本構成と設計、製造
　　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏

　■２０２２年の半導体の動き（その③）
　　　長見　晃 氏

●展示会レポート
　第３回 実装・組立プロセス技術展２０２３


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５２回　ＧＰＴで設計はできるのか


●コラム
　「ちょっと途中下車」
　　３４９駅目 「五円硬貨」と「ロータリクラブの徽章」　／　武井　豊 氏


●ＮＥＷＳ ＣＬＩＰ
　■「先端半導体研究センター」を新たに設立、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■タックピンファスナ 他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

以上です。

◎ 特集
『半導体実装』（仮）
ゼストロンジャパン（株）
長見 晃
■ トレンドを探る
（株）FUJI 他
■ 連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾 他