●特集
「半導体技術の動向を探る」

　　長らく「凋落した」といわれてきた日本の半導体技術ですが、今日、台湾
　メーカーの誘致、米国メーカーへの投資などの動きもあり、同産業の進展に
　向けた機運が高まりつつあります。日本が依然として強いとされる、半導体
　製造装置や、材料基板と併せて、日本の半導体分野が今一度飛躍する、大き
　なチャンスの時期であるようです。
　　本特集では、世界の半導体産業の動き、国内での取り組み、そして今後の
　技術展望など、半導体技術をめぐる現状と動向探る論文をご紹介します。

　■活発化する最新半導体市場とそこに流れる技術のトレンド
　　国際技術ジャーナリスト、「News ＆ Chips」編集長、
　　　　　　　　　　　　「セミコンポータル」編集長　／　津田　建二 氏

　■この１年の半導体市場の動き
　　長見　晃 氏


●特別レポート
　■IEEE Glass Package Workshop　ガラス実装ワークショップ＠アトランタ
　　～話題の最先端ガラスTGV基板実装の全てを知ることができる
　　　　　　アトランタ ジョージア工科大学で開催されたワークショップ～
　　Grand Joint Technology Ltd　／　大西　哲也（T. Onishi）氏


●展示会レポート
　日本 ものづくり ワールド ２０２３


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５３回　ＡＩの進化と基板マーケット


●コラム
　「ちょっと途中下車」
　　３５０駅目　チタン製屋根瓦　／　武井　豊 氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■振動防止スペーサー 他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

◎ 特集
『はんだ関連技術』（仮）
JBC Soldering Japan（株） 他
■ トレンドを探る
（株）FUJI
ヤマハ発動機（株）
ゼストロンジャパン（株）
■ 連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
他