●特集
「はんだ付け工程」
実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、
良品生産のための重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性
や問題点を把握しておく必要があります。また、たとえば様々なタイプの部品が
混載実装される場合は、それぞれの部品への熱による影響を回避しつつ、より確
実な接合を実現する必要があります。
■フレキシブルな構成を可能とした高品質セレクティブはんだ付け装置
株式会社弘輝テック / 野坂 悟 氏
■量産現場における鉛フリーはんだ
~フローはんだのリフロー化~
実装技術アドバイザー / 河合 一男 氏
●トレンドを探る
■デジタル式音響コム型アコースティック・エミッション(AE)センサの開発と
そのインフラへの適用について
第10回 多摩川精機(株)製の
デジタル式音響コム型AEセンサの適用事例について(その4)
株式会社武藤技術研究所 / 武藤 一夫 氏
■わかりやすい厚膜印刷回路入門 ~初歩から最新技術まで~
第32回 厚膜印刷用スクリーン印刷のプロセス条件(その3)
複数パターンの位置合わせ
DKNリサーチ / 沼倉 研史 氏
●好評連載
■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
第149回 電磁放射ノイズの実例
●コラム
■「ちょっと途中下車」
346駅目 明治時代に「牛鍋」が…… / 武井 豊 氏
●展示会レポート
■名古屋 ものづくり ワールド2023
■Medtec Japan 2023
●Products Guide
■片持ち曲げ治具、他
●その他
■展示会・イベント案内
■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■Reader’s Square
■編集室から
エレクトロニクス実装技術 2023年07月20日発売号掲載の次号予告
◎ 特集
『部品搭載技術』(仮)
メイショウ(株) 他
■ トレンドを探る
沼倉 研史 他
■ 連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
他
『部品搭載技術』(仮)
メイショウ(株) 他
■ トレンドを探る
沼倉 研史 他
■ 連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
他
エレクトロニクス実装技術の内容
- 出版社:Gichoビジネスコミュニケーションズ
- 発行間隔:月刊
- 発売日:[紙版]毎月20日 [デジタル版]毎月23日
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1985年の創刊以来、電子回路の設計・製造技術、材料、製造機器の最新情報と企業動向をご紹介している国内唯一の実装技術専門誌です。国内外の最先端技術やイベント情報、そして企業動向にスポットを当て、エレクトロニクス業界に携わる様々なキーパーソンへ価値ある情報を発信しています。
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