●特集
「プリント配線板技術」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で
　優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント
　配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化
　への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行
　し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているというこ
　とはいうまでもありません。

　■世界の電子回路工業会／協会の現状
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構　／　青木　正光 氏

　■厚膜印刷による医療用伸縮性フレキシブル回路
　　台湾フレックス　／　黄　千華 氏、
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第２８回　厚膜回路用印刷機（その２）
　　厚膜印刷で作るフレキシブル基板


●特別レポート
　■欧州最大のエレクトロニクス展示会＠ミュンヘン
　　Electronica ＆ Semicon Europa 2022


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１４４回　フロントローディングＥＭＩ技術


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３４１駅目　イベリア半島から伝来した「カステラ」　／　武井　豊 氏


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
　■光を９９．９８％以上吸収する至高の暗黒シートを開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■全自動超低湿庫、他他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

◎ 特集
『製品製造現場』（仮）
i-PRO（株）
佐竹 正宏
■トレンドを探る
沼倉 研史
■ 連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾 　他