●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上して
　くる新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリュー
　ションが必要となります。 いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、
　及び製造ソリューションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場
　の方々も立ちはだかる課題の解決に取りくまなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーション技術がどのような要求にいか
　に応えているかをご紹介します。

　■ＢＧＡ実装基板検査の最新動向
　　フライングプローブテスタとＪＴＡＧテストのハイブリッド検査
　　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏
　　　タカヤ株式会社　／　柳田　幸輝 氏

　■エレキとメカを融合したＥＭＣ設計検証ツール
　　　株式会社図研　／　野村　政司 氏、武田　宏明 氏、小枝　孝也 氏、
　　　　　　　　　　　　佐部利　亮輔 氏、 古川　和樹 氏

　■チップレット向けパッケージ設計環境の構築
　　　株式会社図研　／　長谷川　清久 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１４８回　電磁放射ノイズの測定


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３４５駅目　海水魚の「アジ（鯵）」　／　武井　豊 氏


●展示会レポート
　■第１９回 スマートエネルギーＷｅｅｋ【春】


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■超音波流体センサ、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

◎ 特集
『はんだ付け工程』（仮）
（株）弘輝テック 他

■トレンドを探る
沼倉 研史 他

■ 連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾　他