●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけ
　でなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひと
　たび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電
　子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良
　否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高い
　はんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ接合関連技術に
　焦点をあてた論文をご紹介します。

　■量産における鉛フリーはんだ
　　～工法の見直しによるコスト改善～
　　実装技研　／　河合　一男 氏

　■ＩＨはんだ付け装置『Ｓ－ＷＡＶＥ』を使いこなそう
　　株式会社スフィンクス・テクノロジーズ　／　高柳　毅 氏


●トレンドを探る
　■Ｘ線ＣＴを利用したはんだクラックの非破壊解析
　　株式会社クオルテック　／　鬼塚　梨里 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第２５回　モノコック厚膜印刷回路（その１３）
　　モノコック回路の価値と採用基準
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１４２回　電磁ノイズとカーエレクトロニクス


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３３９駅目　サステナブルな活動の一考　／　武井　豊 氏


●特別レポート
　■台湾最大の実装国際学会　ＩＭＰＡＣＴ２０２２ ＠台北
　　～１５か国・地域から５３９人参加～
　　Grand Joint Technology Ltd.　／　大西　哲也（T. Onishi）氏


●展示会レポート
　■第４回 実装組立プロセス技術展２０２２


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■プリント配線板用保護フィルム自動剥離装置、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

◎ 特集
『検査技術』（仮）
兵庫県立大学
アンドールシステムサポート（株）
■トレンドを探る
沼倉 研史 他
■連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾 　他