●特集
「電子部品」

　　日々、進化を続けるエレクトロニクス製品ですが、機能のさらなる充実、機器
　の小型化や低背化などといった市場要求もまた、とどまるところを知りません。
　様々な特性を実現する上で大きな要となるのが、各種電子部品です。
　　今日、電子機器製品にはどのような特性が要求されているのでしょうか。また、
　それらを支える各種電子部品にはどのような機能が求められているのでしょうか。
　加えて、電子機器製品はどのような問題点を抱え、その解決に際して各種電子部
　品はどのように寄与できるのでしょうか。

　■電子機器の進化を支えた半導体パッケージ／電子部品
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構　／　青木　正光 氏

　■電子部品 今後の動向
　　ＮＰＯ法人サーキットネットワーク　／　梶田　栄 氏


●特別レポート
　■アジア最大のエレクトロニクス実装国際会議『ＩＣＥＰ２０２３』＠熊本
　　～１４か国・地域から５６５人が参加～
　　Grand Joint Technology Ltd.　／　大西　哲也（T.Onishi）氏、
　　（国研）物質・材料研究機構　／　重藤　暁津（A.Shigetou）氏、
　　富山県立大学　／　畠山　友行（T.Hatakeyama）氏

　■宇宙航空、軍用電子部品研究会 『ＣＭＳＥ２０２３』＠ＬＡＸ
　　～ロサンゼルス空港ホテルで開催された、特殊電子部品専門研究会～
　　Grand Joint Technology Ltd.　／　大西　哲也（T.Onishi）氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１５１回　ＧＰＴの技術


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３４８駅目　「コーヒーの日」　／　武井　豊 氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
　■サーマルプリントヘッド、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から

◎ 特集
『実装工程の効率化』（仮）
（株）エンジニアリング・ラボ
ヤマハ発動機（株）
■ トレンドを探る
沼倉 研史
■ 連載 前田真一の最新実装技術あれこれ塾 他