●特集
「はんだ接合関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、
　その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こ
　せば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ
　付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼
　性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエ
　レクトロニクス産業における重要課題といえます。
　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ接合関連技術に焦点をあ
　てた論文をご紹介します。

　■量産現場におけるフロー・ディップ品質安定への道
　　静止槽式のメリットを生かし、デメリットを改善する
　　　ＦＡシンカテクノロジー株式会社／中野　裕平 氏

　■リフロープロファイルを無線でリアルタイム測定できる温度監視システム
　　『ＮＷＳ－Ｍｕｌｔｉ』
　　　理化工業株式会社／北田　豊 氏、 高澤　圭樹 氏


●トレンドを探る
　■偽物部品を見極める！
　　部品の真贋判定や良品判定について
　　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第１５回　モノコック厚膜印刷回路（その２）　
　　３次元配線のための新しい回路技術、基本概念と特徴
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１３０回 基板の誘電率


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３２７駅目　おせち料理／武井　豊氏


●展示会レポート
　■センサエキスポジャパン２０２１ Ａｕｔｕｍｎ
　■第２３回 自動認識総合展


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ
　■有機材料を用いた蓄光デバイスの高性能化に成功、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社エンジニアリング・ラボ／「卓上型液剤塗布ロボット」
　■株式会社コールトロール／「リレーソケット」
　■株式会社マックエイト／「絶縁ブッシュ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から