●特集
「半導体実装」

　　『２０１５年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「２１世紀は、より高度な情報
　通信ネットワーク社会の構築が進展し、高性能な携帯電子機器の普及が進む。（中略）三次
　元化としてはＮＡＮＤフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、９チップ積層のデバ
　イスが量産されている。ウェハの極薄型化、特に極薄ウェハのハンドリングが課題である。
　また、極薄チップの抗折強度が低くなるため、パッケージの低応力構造化も必要になる。」
　としています。
　　本特集では、半導体実装をめぐる現状と今後の展望を探る論文をご紹介します。ぜひご参
　照下さい。

　■３次元半導体関連の技術および業界動向
　　株式会社ザイキューブ

　■はんだ洗浄の今を探る
　　～はんだの進化と洗浄～
　　ゼストロンジャパン株式会社／加納　裕也 氏


●トレンドを探る
　■Ｘ線検査機の最新技術
　　株式会社アイビット／太田　眞之 氏

　■実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第１９回「コミュニケーション技法」とは？＜ジョークの活用（補足編）＞
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構／青木　正光 氏

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（最終回）
　　ＦＡ技術を中心に産業界の生産性向上に貢献し、
　　　　　　　　　ヘルスケア、車載、電子部品などバランスのとれた経営のオムロン（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第８１回　ＡＩのコンピュータ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２７８駅目　古都にふさわしい京都駅／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■オリンパス株式会社／「倒立金属顕微鏡」
　■株式会社島津製作所／「金属アーチファクト低減ソフトウェア」
　■株式会社シーマイクロ／「ＮＩＲラインスキャンカメラ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から