• 雑誌:エレクトロニクス実装技術
  • 出版社:Gichoビジネスコミュニケーションズ
  • 発行間隔:月刊
  • 発売日:[紙版]毎月20日  [デジタル版]毎月23日
  • 参考価格:[紙版]1,375円 [デジタル版]1,210円
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エレクトロニクス実装技術 第35巻5号 (発売日2019年04月20日)

Gichoビジネスコミュニケーションズ
●特集
「環境関連技術」

  近年では、地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならびに
 それらに起因する事象の現出に対するグローバルな対策に加えて、よりミクロな環境
 意識、...

エレクトロニクス実装技術 第35巻5号 (発売日2019年04月20日)

Gichoビジネスコミュニケーションズ
●特集
「環境関連技術」

  近年では、地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならびに
 それらに起因する事象の現出に対するグローバルな対策に加えて、よりミクロな環境
 意識、...

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エレクトロニクス実装技術 第35巻5号 (発売日2019年04月20日) の目次

●特集
「環境関連技術」

  近年では、地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならびに
 それらに起因する事象の現出に対するグローバルな対策に加えて、よりミクロな環境
 意識、たとえば節電に伴う省エネ活動によって(主に夏や冬に)いかに快適な作業環
 境、居住環境を実現するかといった視点や対策も重要視されるようになってきました。
  本特集では、環境保護のための取り組みや技術動向をご紹介します。

 ■ALD(原子層堆積)超薄膜成膜法による資源活用の効率化
   PICOSUN JAPAN株式会社/八尋 大輔 氏

 ■「環境報告書」から読み解く企業の環境対応
   特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構/青木 正光 氏

 ■豊富な製品開発実績を強みに、ユーザーのニーズに応える環境対応製品を提供する
   深セン市多多精密設備有限会社/濱崎 和治 氏


●トレンドを探る
 ■DesignCon 2019 レポート
  前田 真一 氏

 ■シリーズ・さまざまな研究所を巡る(第6回)
  鉄道総合技術研究所(その1)
   厚木エレクトロニクス/加藤 俊夫 氏


●展示会レポート
 ■ネプコンジャパン2019
 ■第11回 オートモーティブワールド


●好評連載
 ■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
  第98回 多様化するメモリ(1)


●コラム
 ■「ちょっと途中下車」
  295駅目 胡麻/武井 豊氏


●NEWS CLIP
 ■IoTを活用した「次世代コンビニストア」の実装実験店舗をオープン、他


●Products Guide
 ■アメテック株式会社/「3Dスキャン座標測定機」
 ■株式会社レスカ/「スクラッチ試験機」
 ■有限会社ヒューマンデータ/「FPGAボード」、他

●その他
 ■展示会・イベント案内
 ■プリント配線板データシート
 ■Reader’s Square
 ■編集室から



エレクトロニクス実装技術の内容

国内唯一の実装技術専門誌
1985年の創刊以来、電子回路の設計・製造技術、材料、製造機器の最新情報と企業動向をご紹介している国内唯一の実装技術専門誌です。国内外の最先端技術やイベント情報、そして企業動向にスポットを当て、エレクトロニクス業界に携わる様々なキーパーソンへ価値ある情報を発信しています。

エレクトロニクス実装技術 第35巻5号(2019-04-20発売) の特集を少しご紹介

環境関連技術
ALD(原子層堆積)超薄膜成膜法による資源利用の効率化
P.15~P.31
ALD(Atomic Layer Deposition、原子層堆積)技術は、一般的に真空プロセスであり、吸着現象を利用した気/固界面反応による成膜である。原料分子を一層ずつ積層していくことで化学量論比に近い、きわめて緻密な膜質の成膜が可能である。高アスペクト比構造への均一な成膜(図1)、膜厚分布の均一性に優れ、ピンホールフリーで絶縁性・バリア性などに優れた特性を示す。  フィンランドのTuomo Suntolaによって1974 年に発明されたが、SiO2に代わるHigh-k材料のゲート絶縁膜として半導体製造に使われ始めたのがブレイクスルーであり、近年は半導体製造の前工程のみならず後工程、さらには電子デバイス製造や実装工程でも微細化の流れを受けて開発検討が激増しており、一部ではすでに生産が始まっている。
展示会レポート
ネプコン ジャパン 2019
P.32~P.35
2019年1月16日(水)~18日(金)の3日間、東京ビッグサイトにおいて、エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まる専門技術展である、リード エグジビション ジャパン(株)主催の『第48回 インターネプコン ジャパン』を始め、『第36 回 エレクトロテスト ジャパン』『第20 回 半導体・センサ パッケージング技術展(ISP2019)』『第20 回 電子部品・材料 EXPO』『第20 回 プリント配線板 EXPO』『第11 回 LED・半導体レーザー 技術展(L-Tech2019)』『第9 回 微細加工 EXPO』で構成される『ネプコン ジャパン 2019』と、『オートモーティブ ワールド2019』『第5 回 ウェアラブル EXPO』『第3回 ロボデックス-ロボット開発・活用展』『第3 回 スマート工場 EXPO』が開催された。  各社出展ブースに加えて、連日、製品技術セミナーや基調講演、シンポジウムなどのイベントも会場各所において数多く催されており、大勢の人を集めていた。 同展示会の3日間の総来場者数は、116,251名に上った。
トレンドを探る
シリーズ・さまざまな研究所を巡る(第6回)鉄道総合技術研究所(その1)
P.44~P.47
5ヶ月続けて宇宙ロケット、航空機を取り上げたので、次は地上の鉄道の出番である。そこで、公益財団法人 鉄道総合技術研究所を取材させていただいた。  研究所の紹介の前に、日本の鉄道の進化について触れておきたい。誰でも知っているようでいて、案外知られていない技術が非常に多く開発され蓄積している。  日本の鉄道の始まりは、明治5(1872)年、新橋―横浜間であり、それ以来日本全国に鉄道網が貼りめぐらされた。第2次大戦後、東京―大阪間を特急が6時間半で走るようになり、戦後の復興に大いに寄与した。  その時、国鉄総裁になった十河信二氏は、狭軌鉄道の限界を悟り、将来を見て広軌の新幹線の建設を主張し、もはや自動車と航空機の時代であるという周囲の猛反対を押し切って新幹線の建設を推進した。  新幹線によって、どれほど日本の産業が発達し、生活が豊かになったかを考える時、十河氏の将来を見る目の素晴らしさに感嘆せざるを得ない。

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