●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上して
　くる新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューショ
　ンが必要となります。いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソ
　リューションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだ
　かる課題の解決に取り組まなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞれに、
　どのような要求にいかに応えているかをご紹介します。

　■信号の高速化とそれに対応するシミュレーション
　　～検証技術のトレンド～
　　メンター・グラフィックス・コーポレーション／石川　実 氏

　■３次元電気系ＣＡＤ『ＣＲ－８０００』による次世代設計・シミュレーションへの取り組み
　　株式会社図研／長谷川　清久 氏

　■ＪＴＡＧテストの硬化を最大化するテスト容易化設計　ＤＦＴ
　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏


●トレンドを探る
　■品質確保と不良改善に必要なこと（フロー工程編②）
　　～スプレーフラクサー塗布量の設定方法～
　　社団法人実装技術信頼性審査協会、ＳＴＣ ソルダリング テクノロジ センター／佐竹　正宏 氏

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第１７回）
　　セラミック技術を活かしてエレクトロニクス業界に貢献する、ＴＯＴＯ（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■温度プロファイル作製サンプル
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●展示会レポート
　■第２６回　ファインテックジャパン


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第６４回　基板のデータ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２６１駅目　ローレライ／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社／「異形部品挿入機」
　■日本オルボテック株式会社／「光学式自動シェイピング装置」
　■ピンク・ジャパン株式会社／「インライン型真空リフローシステム」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から