●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、
　その接合がより確実であることが必須条件となっています。電子機器がひとたび不良を起こ
　せば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ
　付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼
　性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエ
　レクトロニクス産業における重要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあて
　た論文をご紹介します。

　■品質確保と不良改善に必要なこと（フロー工程編①）
　　～ＢｅとＤｏの違い～
　　社団法人実装技術信頼性審査協会、ＳＴＣソルダリングテクノロジセンター／佐竹　正宏 氏

　■電源基板のリフロー化
　　京都実装技術研究会／松原　茂樹 氏
　　アントム株式会社

　■車載用に最適な高耐熱疲労性はんだ材料
　　千住金属工業株式会社


●トレンドを探る
　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第１２回）
　　不振の日本半導体業界にあって孤軍奮闘、ソニー（株）の半導体事業
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■卓越した品質を備えたドイツ製ビデオ・マイクロスコープ技術が日本に上陸
　　TechnoLab GmbH／Mr. Kris Karbinski（翻訳：株式会社ケミトックス）

　■３次元実装関係の業界動向①
　　株式会社ザイキューブ


●展示会レポート
　■センサエキスポジャパン　２０１５


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第５８回　ＩｏＴで爆増するデータ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２５５駅目　シームレスパイプ／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社／「Ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ　ＯＳ」
　■ディエスピーテクノロジ株式会社／「モータ信号発生器」
　■株式会社イマオコーポレーション／「アシストインジケータ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から