●特集
「半導体実装」

　　『２０１３年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「２１世紀は、より高度な情報
　通信ネットワーク社会の構築が進展し、高性能な携帯電子機器の普及が進む。（中略）三次
　元化としてはＮＡＮＤフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、９チップ積層のデバ
　イスが量産されている。ウェハの極薄型化、特に極薄ウェハのハンドリングが課題である。
　また、極薄チップの抗折強度が低くなるため、パッケージの低応力構造化も必要になる。」
　としています。
　　今日の実装業界にあって、半導体実装の現状と今後の展望はどうなのか。本特集では、そ
　の両面を探る論文をご紹介します。

　■３次元ＬＳＩ技術とその展望
　　東北マイクロテック株式会社／元吉　真 氏

　■３次元半導体の技術とビジネス
　　株式会社ザイキューブ


●トレンドを探る
　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第１１回）
　　分析技術で電子デバイスの品質向上に貢献する（株）東レリサーチセンター（その２）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■フローはんだ付けにおける問題
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●特別レポート
　■ＴｅｃｈｎｏＬａｂ紹介セミナー
　　特定非営利活動法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏


●展示会レポート
　■第１７回　自動認識総合展
　■ＰＶ　Ｊａｐａｎ　２０１５


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第５７回　メモリの多様化


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　２５４駅目　重要文化財になった砂防施設／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■有限会社エスシーエス／「半永久静電防止スプレー」
　■株式会社吉岡精工／「検査用ステージ」
　■株式会社ケミトックス／「ドイツ製マイクロスコープ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から