●特集
「はんだ接合技術」

　　実装技術において、はんだなどの接合材料の材質や性能、装置の精度などは、良品生産のため
　の重要な要素です。そのためには、材料や機器のそれぞれの特性や問題点を把握しておく必要が
　あります。また、たとえば様々なタイプの部品が混載実装される場合は、それぞれの部品への熱
　による影響を回避しつつ、より確実な接合を実現する必要があります。
　　本特集では、変位検出によるソルダペーストの新しいぬれ性試験方法、及び、ディスクリート
　部品のリフロー化についての論文をご紹介します。技術進展のための一助となれば幸いです。

　■変位検出によるソルダペーストの新しいぬれ性試験方法
　　山陽精工株式会社／西室　将 氏

　■ディスクリート部品のリフロー化
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏
　　アントム株式会社


●トレンドを探る
　■高ぬれやに入りはんだの開発
　　株式会社弘輝

　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第８回）
　　独特の商品群で世界をリードするローム（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■独自の生産ラインを構築し、高い生産性と高品質な製品づくりを実現する
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　和歌山アイコムの取り組み（その４）
　　本誌編集部

　■ワイヤレス（無線）産業は、２０２０年に８０兆円／年になる（その２）
　　ＦＡラボ／松本　重治 氏


●展示会レポート
　■ＴＥＣＨＮＯ－ＦＲＯＮＴＩＥＲ　２０１５


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第５３回　ＤＤＲ４のＯＤＴ技術


●コラム
　■「途中下車」
　　２５０駅目　埋没都市『ポンペイ』／武井　豊氏


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社／「シグナルスペクトラムアナライザ」
　■株式会社ＺＭＰ／「モーションキャプチャシステム」
　■有限会社ヒューマンデータ／「ＵＳＢアイソレータ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から