●特集
「スポットはんだ付け技術」

現在、話題となっている太陽電池や有機ＥＬなどのガラス基板実装、パワーエレク
トロニクス実装ではスポットはんだ付け技術が重要となっており、同時にエコロジー
の問題とも重なってきます。
本特集『スポットはんだ付け技術』では、深くはんだ付けができる筒状のはんだ付
けロボットと超音波はんだ付け技術での実装技術と環境問題について紹介します。

■最新超音波はんだ付け技法
株式会社ジャパンユニックス／若林 敏夫氏
■小エネルギーでディープなはんだ付けができるはんだ付けロボット『アクエリアス』
株式会社ＰＡＲＡＴ／中 眞一朗氏


●ビジネスレポート
■大型基板への高精度印刷を小型基板並みのサイクルタイムで実現
株式会社日立プラントテクノロジー


●トレンドを探る
■実装現場で如何にしてＢＧＡを検査するか（１）
ソルダーソリューション株式会社／山下 茂樹氏
■はんだ付け実装実験レポート
実装技術アドバイザー／河合 一男氏


●展示会レポート
■ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１０／ラージエレクトロニクスショー２０１０／
２０１０ マイクロエレクトロニクスショー／ＪＩＳＳＯ ＰＲＯＴＥＣ ２０１０


●電子回路基板データシート
■ＪＰＣＡ、２０１０年の電子回路基板の生産見通しを発表


●好評連載
■前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
５．パッケージングと熱設計


●コラム
■「途中下車」
１９０駅目 『オリエンテーション』とは？／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■ＬＳＩパッケージの反りとはんだの挙動を高速・高精度にシミュレーションする技術を開発
■強誘電体を用いた新構造のメモリスタを開発
■３Ｄデジタルカメラの撮影画像から簡単に目標物の寸法・面積・立体形状を計測するシステムを開発、他


●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■沖エンジニアリング／ＲＥＡＣＨ規制対応の高懸念物質（ＳＶＨＣ）分析の新サービスを開始
■日立製作所、三菱電機、三菱重工業／水力発電システム事業の統合で合意
■長瀬産業／メキシコで現地法人を設立、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■徳真電機工業株式会社／「自動外観検査機」
■株式会社サタス／「粉体ハンドフィーダ」
■ローランドディー．ジー．株式会社／「３次元切削加工機」、他


●ベンダーズリスト


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から