●特集
「プリント配線板技術の最新動向」

世界的に見て、我が国の電子機器製品は高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い
優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配
線板はその出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要
求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それ
ぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうま
でもありません。
電子部品メーカーの方に取材をした際、「実装される側の電子部品の微細化は、サイ
ズとコストの兼ね合いで難しい面がある」というお話を伺ったことがありますが、それ
でも、電子機器に対する要求は年々高まっています。そのような高い技術要求をクリア
し、実現する技術としてプリント配線板の重要性は増すばかりといえます。
本特集は「プリント配線板技術の最新動向」と題して、主に高速伝送に特化したプリ
ント配線板技術の動向をご紹介します。

■高速伝送時代に向けたプリント配線板の最新技術動向
ＮＰＯ法人サーキットネットワーク、高木技術士事務所／高木 清氏
■長尺・高速伝送対応ＦＰＣ
沖電線株式会社／岩崎 とも子氏


●トレンドを探る
■シリーズ・はんだこて先の最適化
セラコート工業株式会社／北見 勝氏


●展示会レポート
■第４０回 インターネプコン・ジャパン
■エコプロダクツ２０１０
■国際画像機器展２０１０


●好評連載
■前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
１２．今後のＳｏＣとパッケージ開発の展望


●コラム
■「途中下車」
１９７駅目 『鰹』と『エコハウス』／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■高倍率かつ広角、光学３６倍ワイドズームで本格的な撮影が可能なコンパクトデジタルカメラ
■簡単操作で内蔵ＨＤＤへ最長約６５時間のハイビジョン録画が可能なＬＥＤバックライト搭載・録画対応液晶ＴＶ、他


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■小型汎用組み立て装置を開発
■面積効率の高い半固定タイプの超薄型高密度フレキシブル基板用ＵＴＦコネクタを開発、他


●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■ＤＫＮリサーチ／スクリーン印刷によるフレキシブルＥＬ事業を日本で展開
■エルピーダ／ＰｏｗｅｒｃｈｉｐのＰＣ ＤＲＡＭ生産品の全量購入に基本合意
■インフィニオン／中国に高エネルギー効率と電気自動車ソリューション向けの新会社を設立、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■ローランドディー．ジー．株式会社／「自動銘板彫刻システム」
■理化電子株式会社／「Ｐｄ合金採用ＰＤＡプローブ」
■株式会社ＤＪＴＥＣＨ／「３Ｄはんだ印刷検査装置」、他


●ベンダーズリスト


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から