●特集
「３次元実装」

『２００９年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「ますます大規模化する
システムＬＳＩにおいて、高速化するためには信号の伝搬遅延をいかに少なくするか
も重要な点であり、デバイス間の接続を水平方向から垂直方向に行うことで遅延を抑
えることができることから、新たなＳｉＰ・３Ｄ実装技術としてＣＯＣ（Chip on
Chip）や、ＴＳＶ（Through Sillicon Via：シリコン貫通電極）を用いたデバイス
積層構造の実用化が現在進んでおり、今後も開発が加速していく」としています。
依然として閉塞感が漂う今日の実装業界にあって、その現状は果たしてどうなので
しょうか。
本特集では、そんな３次元実装技術の現状と技術動向の紹介、また３次元半導体の
ビジネスを紹介します。

■３次元実装技術の最新動向
傳田 精一氏
■３次元半導体の現状とビジネスの取り組み
株式会社ザイキューブ／盆子原 學氏


●ビジネスレポート
自転・公転ミキサ製造の草分けとして、先端材料の新規開発や安定供給に貢献する製品を展開する
（株）シンキー


●特別レポート
■好況が昨年から続く中国での実装関連展示会『ネプコンサウスチャイナ２０１０』
■兵馬俑の古都西安で開催された中国最大の実装国際学会『ＩＣＥＰＴ－ＨＤＰ２０１０』
Grand Joint Technology Ltd.／大西 哲也氏


●展示会レポート
■ＬＥＤジャパン２０１０／Ｓｔｒａｔｅｇｉｅｓ ｉｎ Ｌｉｇｈｔ
■第１２回自動認識総合展


●トレンドを探る
■鉛フリーはんだ実験レポート ～温度プロファイルの診方～
河合 一男氏


●好評連載
■前田真一のＳｉＰ協調設計とＰＩ解析講座
９．コンカレントエンジニアリング（後編）


●コラム
■「途中下車」
１９４駅目 『地図にはいろんなものが……』／武井 豊氏


●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■１枚のブルーレイディスクにフルハイビジョンで約８６時間４０分の録画が可能なハイビジョンブルーレイディスクレコーダ
■『ブルーレイ３Ｄ』対応のブルーレイディスクプレーヤを発売、他


●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■ＤＢＡ基板における新規接合技術を開発
■独自の中空封止技術を用いた高さ０．３ｍｍのＷＬＰタイプＳＡＷデバイスを開発
■高速無線転送技術『ＴｒａｎｓｆｅｒＪｅｔ』対応無線モジュールを開発、他


●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■東京エレクトロン、セイコーエプソン／有機ＥＬディスプレイ製造技術の共同開発契約を締結
■日本電産リード／中国現地法人２社を合併
■ルネサスエレクトロニクス／データ記憶装置向けシステムＬＳＩに関する協業を拡大、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■日本オルボテック株式会社／「パッケージ基板向け検査装置」
■ネオアーク株式会社／「マルチラインレーザビーム」
■株式会社アピステ／「水冷式精密空調機」、他


●ベンダーズリスト


●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から