●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上して
　くる新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューショ
　ンが必要となります。いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソ
　リューションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだ
　かる課題の解決に取り組まなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞれに、
　どのような要求にいかに応えているかをご紹介します。

　■車載電子機器における解析活用設計環境と熱設計
　　株式会社図研／松澤　浩彦 氏
　　株式会社ジィーサス／藤田　哲也 氏

　■熱設計における熱流体解析技術
　　株式会社ソフトウェアクレイドル／衛藤　潤 氏


●トレンドを探る
　■『第６１回　応用物理学会春季学術講演会』レポート
　　その１　有機半導体
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■実装技術初心者のための『パスポート』
　　～知のインプット／アウトプットのこつ～
　　第９回　『電子メール活用技法』とは？
　　特定非営利活動法人　日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏

　■トヨタ自動車におけるデザイン・ものづくりプロセスの変革
　　第３回　１９６０年代後半から１９７０年代のトヨタ自動車のものづくりの形態
　　八戸工業大学・豊橋技術科学大学／武藤　一夫 氏


●展示会レポート
　ナノ・マイクロビジネス展／ＲＯＢＯＴＥＣＨ　次世代ロボット製造技術展
　第３回　ワイヤレスＭ２Ｍ展
　第１７回　組込みシステム開発技術展


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第４０回　ＩＢＩＳモデルとシリアルリンク


●コラム
　■「途中下車」
　　２３７駅目　缶詰の果たした役割／武井　豊氏


●Ｎｅｗｓ　Ｃｌｉｐ
　■浜松ホトニクス／固体事業部のＭＯＥＭＳ対応製品開発・量産拠点として、本社工場の新１３棟が完成、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■クロム酸前処理を不要とし、環境に配慮したナイロン樹脂めっき用マスターバッチ材料を開発、他


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■無理のない活動目標を設定し、１日の目標達成状況を知らせる活動量計、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■テクノデザイン工業株式会社／「リフロー炉メンテナンスコーティング剤」
　■日本ゲスコ株式会社／「ワクチン温度管理用温度データロガシステム」
　■ケル株式会社／「０．４ｍｍピッチ基板対基板用フローティングコネクタ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から