●特集
「はんだ関連技術」

　　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、
　その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こ
　せば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ
　付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼
　性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することが、
　エレクトロニクス産業における重要課題といえます。
　　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあて
　た論文をご紹介します。

　■これからの日本に必要な実装技術の課題について
　　～ＢＧＡ不良事例、リペア作業、教育体制～
　　社団法人 実装技術信頼性審査協会、ＳＴＣ ソルダリング テクノロジ センター
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／佐竹　正宏 氏

　■微細部品のはんだ付け品質
　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏


●トレンドを探る
　■シリーズ・企業訪問　きらりと光る優良企業（第１回）
　　先端光学系技術で業界発展に貢献するレーザーテック（株）
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏

　■ＢＧＡ／パワーデバイスの普及に対応する３Ｄ－ＡＸＩ
　　株式会社アイビット／太田　眞之 氏

　■開発現場から製造現場までＪＴＡＧテストを活用した実装検査の改善
　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏


●特別レポート
　■台湾の実装最前線を網羅した実装学会
　　ＩＭＰＡＣＴ－ＥＭＡＰ台北２０１４
　　Grand Joint Technology Ltd.／大西　哲也 氏


●展示会レポート
　ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１４


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第４６回　外部ディスプレイ装置接続規格


●コラム
　■「途中下車」
　　２４３駅目　『夢の超特急』５０周年と更なる夢へ／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■構造物内部の劣化状態を映像から推定する技術を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■サンハヤト株式会社／「配線材」
　■ノードソン株式会社／「ホットメルト接着剤自動供給塗布システム」
　■浜松ホトニクス株式会社／「放射線ラインセンサ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から