●特集
「部品搭載技術」

　　（社）電子情報技術産業協会発行の２０１３年度版日本実装技術ロードマップには、実
　装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイド
　からの要求項目が明記されています。
　　技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要求項目が登場し
　ており、各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。
　　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。

　■多様なニーズに対応する
　　　　　　プロダクションモジュラ『ＮＰＭ－Ｄ３』、モジュラマウンタ『ＡＭ１００』
　　パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社／水岡　靖司 氏

　■部品印刷リボール一体型ユニット『リボコンＲＢＣ－１』
　　メイショウ株式会社／佐々木　弘光 氏

　■高効率モジュラ『Ｚ：ＬＥＸ（ジーレックス）　ＹＳＭ２０』
　　ヤマハ発動機株式会社／大川　直尚 氏


●トレンドを探る
　■屋久島
　　～低炭素社会を目指す意識の高さを持ち、最先端材料の炭化ケイ素（ＳｉＣ）を生産する島～
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構　横浜支部／青木　正光 氏

　■量産現場におけるはんだの評価
　　京都実装技術研究会／松原　茂樹 氏

　■『第６１回　応用物理学会春季学術講演会』レポート
　　その３　ＭＥＭＳ・センサ
　　厚木エレクトロニクス／加藤　俊夫 氏


●展示会レポート
　スマートコミュニティＪａｐａｎ２０１４
　第２７回　インターフェックスジャパン


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第４２回　ウエアラブル


●コラム
　■「途中下車」
　　２３９駅目　世界文化遺産となった『富岡製糸場』／武井　豊氏


●ＮＥＷＳ　ＣＬＩＰ
　■田中貴金属工業、メムス・コア／
　　サブミクロンサイズの金粒子を用いたＭＥＭＳデバイスへのパターン形成技術で技術提携、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ローム株式会社／「低抵抗チップ抵抗器」
　■沖電線株式会社／「高屈曲ロボットケーブル」
　■オプテックス・エフエー株式会社／「アンプ内蔵光電センサ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から