●特集
「高品質なプリント配線板製造を実現する」

　　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する
　電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する
　重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の
　実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品
　の実現を下支えしているということはいうまでもありません。
　　本特集では、高品質なプリント配線板製造を実現するための技術をご紹介します。

　■今日の回路形成の技術要求に応えるエッチング装置の開発
　　～株式会社ケミトロン『スーパーエッチング』『ハイパーエッチング』～
　　本誌編集部

　■ＪＴＡＧテストによるＢＧＡ実装基板の信頼性向上とコストダウンの両立
　　株式会社リコー／内田　智昭 氏
　　アンドールシステムサポート株式会社／佐々木　陽助 氏


●トレンドを探る
　■実装不良の原因と対策（ぬれ不良）
　　株式会社クオルテック／高橋　政典 氏

　■商品事故原因を解明するための分析方法
　　～製造現場、品質管理部門ではんだ接合部を分析する方法～その２
　　ソルダーソリューション／山下　茂樹 氏


●展示会レポート
　第２４回　ファインテックジャパン


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第３９回　ＩＢＩＳのＰａｃｋａｇｅ　Ｍｏｄｅｌ


●コラム
　■「途中下車」
　　２３６駅目　循環型社会の屋久島の取り組み／武井　豊氏


●Ｎｅｗｓ　Ｃｌｉｐ
　■日立化成／半導体実装材料の評価・解析体制を強化、他


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ！
　■面記録密度１４８Ｂｄ／ｉｎ2を実現した磁気テープ技術を開発、他


●Ｎｅｗ　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
　■明るいレンズで暗所での撮影に強いコンパクトデジタルカメラを発売、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■奥原電気株式会社／「超小型自動加熱機」
　■株式会社山口光半導体研究所／「ＧａＮテンプレート」
　■九州大栄工業株式会社／「簡易画像検査ユニット」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■プリント配線板データシート
　■編集室から