●特集
「高機能化する半導体パッケージング技術」
■ＳｉＰ、ＰｏＰ、３次元実装技術の変遷と今後の課題
株式会社アトムニクス研究所／畑田 賢造氏
■ＳｉＰ技術の現状と今後の課題
ＮＥＣエレクトロニクス株式会社／加藤 周幸氏
■ウエハレベルＭＥＭＳパッケージング技術の現状と今後
株式会社フジクラ／伊藤 達也氏
■ＳＭＴ用スクリーン印刷機『ＭＫ８８８ｓｖＭＡ』
ミナミ株式会社／白石 陽二氏

●企業レポート
■加熱技術を活かしてビジネスに邁進
ＨＥＬＬＥＲ ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ

●展示会レポート
ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ２００８

●好評連載
■＜新連載＞沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス
１．プリンタブル・エレクトロニクス
■赤塚正志のプリント基板寺子屋
１３．表面処理工程（１）
■前田真一の高速、高密度実装時代のシミュレーション技術
９．ＰＩとターゲットインピーダンス
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の中堅技術者・管理者のための知的財産講座－技術経営編－
９．事業化戦略

●コラム
■「途中下車」
１７０駅目 『沖縄経済特区』とは？／武井 豊氏
■「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」
第２１回

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■実装信頼性の高い鉛フリーめっき皮膜を開発
■新材料ＳｉＣ半導体デバイスを搭載したハイパワーモジュールを開発
■高速ＦＰＧＡ『Ｓｐｅｅｄｓｔｅｒファミリ』の出荷を開始
■厚さ０．２ｍｍの表面実装用極薄型ウエハレベルパッケージを開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■ＮＥＣエレクトロニクス、ELMOS Semiconductors／車載及び産業用向けシステムＬＳＩ事業分野で協業
■日立化成工業／プリント配線板用材料の価格改定を実施
■兼松／太陽電池用シリコンウエハ加工事業に進出、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■約２，１１０万画素の３５ｍｍフルサイズＣＭＯＳセンサを搭載したデジタル一眼レフカメラを発売
■『プラズマクラスター』技術を採用したプラズマクラスターイオン発生機を発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■２チャンネル出力ＬＤＯレギュレータ
■こて先クリーナ
■リワークシステム、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から