●特集
「進化を遂げる鉛フリーはんだ付け技術」
■低温鉛フリーはんだ実装の現状と今後の展開
大阪大学／金 槿銖氏、菅沼 克昭氏
■ＢＧＡボールはんだの衝撃試験結果
株式会社日本スペリア社／宮岡 志典氏、末永 将一氏、西村 哲郎氏
■低銀系やに入りはんだ
株式会社日本フィラーメタルズ／山田 清二氏
■環境問題に配慮した最新はんだ付け技法
株式会社ジャパンユニックス／若林 敏夫氏

●企業レポート
■これまで培った技術・ノウハウを活かしつつ、心機一転の製品展開を
株式会社エクセル
■位置決め・印刷精度を重視した大型基板用はんだ印刷機を展開
デックジャパンリミテッド

●展示会レポート
ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２００８
ＪＩＳＳＯ ＰＲＯＴＥＣ ２００８
２００８マイクロエレクロトニクスショー

●好評連載
■赤塚正志のプリント基板寺子屋
９．露光（焼き付け）工程
■前田真一の高速、高密度実装時代のシミュレーション技術
５．熱設計（２）
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の中堅技術者・管理者のための知的財産講座－技術経営編－
５．商品戦略（２）

●コラム
■「途中下車」
１６６駅目 食料、足りていますか？／武井 豊氏
■「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」
第１７回

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■表面反射率０．２％の曲面レンズの超精密モールド成型に成功
■電動式テープフィーダに対応した高速汎用モジュラマウンタを発売
■プラスチックフィルム上への有機ＴＦＴアレイの印刷に成功
■低コストで実現可能な量産向けＭＥＭＳパッケージング技術を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■ＮＥＣエレクトロニクス／ＮＥＣセミコンダクターズ山形の３００ｍｍラインの生産能力を増強
■アドテックエンジニアリング／富士フイルムと業務提携
■コニカミノルタオプト／神戸サイトに『ＴＡＣフィルム』のＬ６ラインが完成、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■４ＬＣＤ新光学エンジンを搭載したプロジェクタを発売
■ＶＭインクテクノロジーを搭載したＡ３ノビ対応インクジェットプリンタを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■リフローシミュレータ
■プログラマブル表示器
■プリント基板加工機、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から