●特集
「電子機器の進化を支える設計・解析・シミュレーション」
■プリント基板設計の信号品質（ＳＩ）問題における課題と対策
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社／堀越 修氏
■熱設計における熱流体解析ソフトウェアとその役割
株式会社ソフトウェアクレイドル／吉川 淳一郎氏
■高精度な高速チャンネル メモリＩ／Ｆ設計を支えるシミュレーション技術
アンソフト・ジャパン株式会社／門田 和博氏
■現在のプリント基板実装設計における問題点とソリューション
アポロ技研株式会社／飯坂 直也氏
■３次元電子部品モデリングの現状と取り組み
～『ｅＰａｒｔＣａｔａｌｏｇ』３Ｄ電子部品モデルテンプレート集～
株式会社図研／豊田 真教氏

●企業レポート
■老舗の技術力で確かなものづくり
株式会社大和製作所

●展示会レポート
第１８回ファインテック・ジャパン（フラットパネルディスプレイ研究開発・製造技術展）

●トレンドを探る
■量産現場における鉛フリー実装～フローにおける問題の解析と対策～
実装技術アドバイザー／河合 一男氏
■混練機のクリームはんだ温度管理手法
株式会社マルコム／金丸 勝彦氏

●好評連載
■赤塚正志のプリント基板寺子屋
８．スルーホールめっき
■前田真一の高速、高密度実装時代のシミュレーション技術
４．熱設計
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の中堅技術者・管理者のための知的財産講座－技術経営編－
４．商品戦略（１）

●コラム
■「途中下車」
１６５駅目 『朝ごはん』、食べていますか？／武井 豊氏
■「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」
第１６回

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■インテリジェンス機能を向上させた異形モジュラマウンタを発売
■品質劣化を最小限に抑えるソルダペーストを開発
■機種間の共通化でＴＣＯを削減する電子部品自動挿入機４機種の出荷を開始
■有機ＥＬディスプレイ搭載の多機能押しボタンスイッチと表示モジュールを発売、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■ＩＢＭ／『Ｈｉｇｈ－Ｋメタルゲート』の採用で性能向上と低消費電力を実現
■日立化成工業／シンガポールで高密度・高多層配線板の生産能力を増強
■富士機械製造／２００８年３月期の決算を発表、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■家庭の電化製品の遠隔操作が可能なＨＤＤカーナビゲーションシステム２機種を発売
■防水対応のデジタルムービーカメラを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■基板／ＢＧＡ検査用マイクロスコープ
■高速マシンビジョン用メガピクセルカメラ
■マシンビジョンソフトウェア、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から