●特集１
「半導体パッケージを支える技術と材料」
■半導体実装材料の動向
日東電工株式会社 黒柳 秋久氏
■アンダーフィル材
ナミックス株式会社 小高 潔氏
■熱硬化樹脂コアはんだボール
株式会社リトルデバイス 瀧澤 明道氏

●特集２
「電子計測技術」
■非通電タイプ基板搭載部品良否判定ツール『AttackerⅠ、Ⅱ』
京西クリエイト株式会社 小山 清彦氏

●企業レポート
■技術と歴史に裏打ちされた高い製品提案力で産業界の進化に貢献する
ＹＫＴ株式会社

●ショールームレポート
■ソニーマニュファクチュアリングシステムズがショールームをオープン

●特別企画 「ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ２００８」
（１）開催概要

●トレンドを探る
■ディスクリート部品のリフロー化のポイント
実装技術アドバイザー 河合 一男氏

●好評連載
■赤塚正志のプリント基板寺子屋
６．外層の製造工程
■前田真一の高速、高密度実装時代のシミュレーション技術
２．熱解析の基礎
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の中堅技術者・管理者のための知的財産講座－技術経営編－
２．技術経営の手法

●コラム
■「途中下車」
１６３駅目 『駅弁』？『デパ弁』？『スーパー弁』？ 武井 豊氏
■「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」
第１４回

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■触媒反応による有機物分解リサイクル技術を開発
■セル生産ロボット向け小型３次元ビジョンセンサと３次元物体認識技術を開発
■２００℃の高温で使用できる鉛フリーはんだ接続技術を開発
■シリコン廃棄物を排熱発電素材として有効活用する技術を開発、他

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■富士通 ＬＳＩ事業の分割による新会社を設立
■日本ロボット工業会 『マニュピレータ、ロボット統計生産・出荷実績2007年10～12月期
及び1～12月期』を発表
■シャープ／ソニー 合弁会社設立に向けて意向確認覚書を締結、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■ＨＤＤ搭載のハイビジョンブルーレイディスク／ＤＶＤレコーダ３機種を発売
■『つよインク２００Ｘ』を搭載したインクジェット複合機２機種を発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■放熱基板
■比例制御電磁弁
■超音波カルマン渦式流量センサ、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から