●特集
「ものづくりの発展のための実装工程」
■ＳＭＴ工程品質向上のための新技術
ヤマハ発動機株式会社／鈴木 芳邦氏
■トレーサビリティ導入のために －要求レベル・予算・効果－
バロール・コンピューター・システム株式会社／水本 文吾氏
■生産管理パッケージ『ＴＰｉＣＳ－Ｘ』と連携する生産スケジューラ『Ａｓｐｒｏｖａ ｆｏｒ ＴＰｉＣＳ』
アスプローバ株式会社／上村 義孝氏

●企業レポート
■設立１０周年を機に新サービスを導入し、ユーザーのニーズにさらに応える
アールエスコンポーネンツ株式会社

●展示会レポート
ＳＵＲＴＥＣＨ２００８

●トレンドを探る
■量産現場における鉛フリーの問題と対応
実装技術アドバイザー／河合 一男氏

●好評連載
■赤塚正志のプリント基板寺子屋
１２．シルク印刷工程
■前田真一の高速、高密度実装時代のシミュレーション技術
８．ジッタと電源解析
■萩本英二（Ｍｒ．えいち）の中堅技術者・管理者のための知的財産講座－技術経営編－
８．技術獲得戦略

●コラム
■「途中下車」
１６９駅目 もし、『携帯電話』がないと／武井 豊氏
■「鷲頭恭子のヨーロッパ通信」
第２０回

●Ｎｅｗ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｌａｓｈ！
■９９０ｋｅＶの電子ビームを発生するコンパクトな電子加速器を開発
■ＳＡＷ素子を利用した小型メタノール濃度センサを開発
■電子機器の回路基板から筐体に流れる雑音電流の測定技術を開発
■『Ｐｈｏｔｏ Ｆｉｎｅ Ｐｒｅｍｉａ』技術を搭載した４インチＬＴＰＳ液晶ディスプレイを開発

●Ｎｅｗｓ Ｐａｃｋａｇｅ
■アルチップ・テクノロジーズ／先端パッケージ実装をソニーに委託
■住友ベークライト、SUMITOMO BAKELITE MACAU、SNC INDUSTRIAL LAMINATES
／プリント配線版用材料の価格改定を実施
■住友金属鉱山／住友金属鉱山パッケージマテリアルズの吸収合併契約を締結、他

●Ｎｅｗ Ｃｏｎｓｕｍｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
■インテル Ａｔｏｍプロセッサを搭載した頑丈設計のモバイルＰＣを発売
■約１，５１０万画素ＣＭＯＳセンサと、『ＤＩＳＩＣ ４』を搭載したデジタル一眼レフカメラを発売、他

●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｇｕｉｄｅ
■ポータブル型蛍光Ｘ線分析計
■ＤＣ－ＤＣコンバータ
■高輝度パワーＬＥＤ回転灯、他

●その他
■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ Ｓｑｕａｒｅ
■プリント配線板データシート
■展示会・イベント案内
■編集室から