●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮
　上してくる新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実な
　ソリューションが必要となります。
　　いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューション
　は、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課
　題の解決に取り組まなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それ
　ぞれに、どのような要求にいかに応えているかをご紹介します。

　■システム設計（ＭＢＳＥ／ＭＢＤ）を見据えたモジュール化設計の検討と
　　　　　　　　　　　　　　　アディディブ・マニュファクチャリング技術の活用
　　　株式会社図研／長谷川　清久 氏

　■ＢＧＡ実装不良の市場流出を「テスト容易化設計」の５つのポイント
　　　アンドールシステムサポート株式会社／谷口　正純 氏


●トレンドを探る
　■パワーデバイスの信頼性評価の概要（２）
　　～封止材のパワーサイクル耐性の評価～
　　株式会社ケミトックス／住田　智希 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第３回　片面回路
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１１２回　配線の抵抗による損失


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３０９駅目　火災事故からの教訓／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■少量多品種の半導体製造で発生する不良を早期に発見するＡＩ技術を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■オーエムヒーター株式会社／「シリコンラバーヒータ」
　■株式会社島津製作所／「イメージング質量顕微鏡」
　■株式会社コールトロール／「照光式プッシュスイッチ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から