• 雑誌:エレクトロニクス実装技術
  • 出版社:Gichoビジネスコミュニケーションズ
  • 発行間隔:月刊
  • 発売日:[紙版]毎月20日  [デジタル版]毎月23日
  • 参考価格:[紙版]1,375円 [デジタル版]1,210円
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エレクトロニクス実装技術 第37巻6号 (発売日2021年05月20日)

Gichoビジネスコミュニケーションズ
●特集1
「プリント配線板製造の動向を探る」

  電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する電子
 機器の組立において、プリント配線板は、その出来如何が機器の...

エレクトロニクス実装技術 第37巻6号 (発売日2021年05月20日)

Gichoビジネスコミュニケーションズ
●特集1
「プリント配線板製造の動向を探る」

  電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する電子
 機器の組立において、プリント配線板は、その出来如何が機器の...

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目次

●特集1
「プリント配線板製造の動向を探る」

  電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する電子
 機器の組立において、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品と
 なります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、
 各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしてい
 るということはいうまでもありません。

 ■プリント配線板の、黎明期から今日まで(その1)
   小林 正 氏

 ■5G対応高周波基盤材料とAiP(Antenna in Package)の動向
   NPOサーキットネットワーク/梶田 栄 氏


●特集2
「実装プロセステクノロジー」

  部品の超小型化、電子回路の高密度化を支えているのが、実装、印刷、検査の精度と自動化
 など、実装プロセスに関する諸製品、ならびに技術です。今日の実装設備にはどのような要求
 があり、また課題があるのでしょうか。本号では、今日的な要求に優れた技術で応える、実装
 機、及び検査システムをご紹介いたします。

 ■非接触はんだ付け装置『S-WAVE』のIH高速熱流束制御による多様な省エネ実装
   株式会社スフィンクス・テクノロジーズ/高柳 毅 氏

 ■リール状態の電子部品の正確なカウントと自動管理を実現する製品群
   KnK株式会社


●トレンドを探る
 ■Sn-Ag-Cu系はんだと同じ延性を持つ高耐久はんだ
  ~Sn-Ag-Cu-Sb-In系高耐久はんだ『HR6A』の特性~
   株式会社弘輝/森 公章 氏

 ■わかりやすい厚膜印刷回路入門
  ~初歩から最新技術まで~
  第10回 オプト回路(その1) オプティカル回路
   DKNリサーチ/沼倉 研史 氏


●好評連載
 ■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
  第123回 メタマテリアルと5G(以降)


●コラム
 ■「ちょっと途中下車」
  320駅目 「草津温泉」と「新型コロナウィルス」/武井 豊氏


●NEWS CLIP
 ■工場内の無線化実現に向け5Gを活用した実証実験を三菱重工工作機械において実施、他


●Products Guide
 ■日本アビオニクス株式会社/「高信頼性インバータ式抵抗溶接機」
 ■株式会社コールトロール/「超小型SMD IP67ロッカースイッチ」
 ■LPKF Laser & Electronics株式会社/「レーザ・プラスチック溶着」、他


●その他
 ■展示会・イベント案内
 ■プリント配線板データシート
 ■Reader’s Square
 ■編集室から



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