●特集
「半導体実装」

　　『日本実装技術ロードマップ』「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」には下記
　のような記述があります。
　　「ＦＯ－ＷＬＰ、ＦＯ－ＰＬＰが伸長する一方で、ＦＰＧＡとＱＦＮも多品種少量生産の
　デバイス向けとして堅調に存続していく。ＴＭＶ（Through Mold Via）等のパッケージ内配
　線や、２．５Ｄ実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこなかったＴＳＶ
　であるが、最短配線による低消費電力と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速して
　くる気配となっている。今後の身長に向けて、より一相のプロセスコストの低減が期待され
　ている。また、これまでＮＡＮＤフラッシュメモリのＭＣＰが牽引していたウエハ薄化技術
　に関しては、今後はＴＳＶが最重要モチーフとなって牽引していくことになると予想される。
　（以下略）」
　　本特集では、半導体技術をめぐる現状と動向を探る論文をご紹介します。ぜひご参照くだ
　さい。

　■この１年の半導体市場の動き（その１）
　　　長見　晃 氏

　■５Ｇ運用を迎えて　－パワーデバイスの進化と課題－
　　～デジタル社会は新たな境地へと～
　　　ゼストロンジャパン株式会社／加納　裕也 氏、佐藤　剛文 氏


●トレンドを探る
　■そろそろ本当の公差設計の話をしよう！
　　～車載電装品から学ぶ、”ゼロ・ディフェクト”実現のための公差解析～（後編）
　　　Nakadeメソッド研究所／中出　義幸 氏

　■わかりやすい厚膜印刷回路入門
　　～初歩から最新技術まで～
　　第６回　機能回路（その２）
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１１７回　できるから安くへ


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３１４駅目　ブリキ缶に馳せる想い出／武井　豊氏


●Ｎｅｗｓ　Ｃｌｉｐ
　■２社を経営統合して新会社を設立しプリント配線板事業の競争力を強化、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■ローム株式会社／「超小型ＭＯＳＦＥＴ」
　■株式会社弘輝／「リフロー用接着剤」
　■有限会社ヒューマンデータ／「ＬＡＮマルチプレクサ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から