●特集
「プリント配線板技術」

　　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位
　性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、そ
　の出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、
　特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応し
　た各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

　■透明フレキシブル基板「ＳＰＥＴ（Super-Polyethylene-Terephthalate）」
　　　シライ電子工業株式会社／岡田　浩一 氏

　■モノコック厚膜印刷回路
　　 ”三次元配線のための新しい回路技術”
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏


●トレンドを探る
　■グラビアオフセット印刷による小径狭ピッチフラックスペースト印刷技術の開発
　　　株式会社セリアコーポレーション

　■わかりやすい厚真区印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第８回　機能回路（その４）　厚膜印刷で製作する化学センサ
　　　ＤＫＮリサーチ／沼倉　研史 氏

　■デジタル式音響コム型アコースティック・エミッション（ＡＥ）センサの開発と
　　そのインフラへの適用について
　　第１回　ＡＥの人工物・インフラへの適用と非破壊検査について
　　　株式会社武藤技術研究所／武藤　一夫 氏


●展示会レポート
　■第３回［名古屋］ネプコンジャパン
　■第２２回インターフェックスＷｅｅｋ東京


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１２０回　５Ｇ、ミリ波のアンテナ技術


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３１７駅目　肥料の硝酸アンモニウムが？／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■１枚の写真から撮影場所や被写体の大きさを自動認識／管理する
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　「点検情報管理ＡＩ」を開発、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■株式会社イマオコーポレーション／「締結部品」
　■株式会社コールトロール／「船舶用ＩＰ６７ロッカースイッチ」
　■株式会社西日本セフティデンキ／「ＭＯ粘着材付き自在ブッシュ」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から