●特集
「実装工程の効率化」

　　特に高い品質と信頼性を維持していかなければならない電子機器の製造現場では、それら
　をどのように保っていくかは大きな課題といえるでしょう。そのためには、作業工程を管理
　・把握し、耐性をしっかりと構築する必要があります。
　　経済がしだいに復調しつつある現在の状況下にあって、我が国が独自の強みを発揮してい
　くためにはどうしたら良いか。そのヒントは実装工程の正確な把握にあると、弊誌では認識
　しています。

　■量産現場における鉛フリーはんだ付け
　　　実装技術アドバイザー／河合　一男 氏

　■工程の生産性が下がる３つの原因と効率化を実現する２つの方法（その１）
　　　（一社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／佐竹　正宏 氏


●トレンドを探る
　■そろそろ本当の公差設計の話をしよう！
　　～車載電装品から学ぶ、”ゼロ・ディフェクト”実現のための公差解析～（前編）
　　　Nakadeメソッド研究所／中出　義幸 氏

　■最先端デバイス信頼性向上のためのＡＬＤ（原子層堆積）超薄膜封止
　　　PICOSUN JAPAN株式会社／八尋　大輔 氏

　■パワーデバイスの信頼性評価の概要（５）
　　～封止剤のパワーサイクル耐性～
　　　株式会社ケミトックス／住田　智希 氏、須藤　正喜 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
　　第１１６回　ＩＣチップの３次元実装


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３１３駅目　「ビニール袋」から「ポリ袋」へ／武井　豊氏


●Ｎｅｗ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｆｌａｓｈ
　■５Ｇ基地局用「見えない」看板アンテナの開発に成功、他


●Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｇｕｉｄｅ
　■東洋リビング株式会社／「透明キャビネット」
　■沖電線株式会社／「光電気複合ケーブル」
　■株式会社マックエイト／「大電流用アングルピン」、他


●その他
　■展示会・イベント案内
　■ＤＫＮリサーチのプリント配線板データシート
　■Ｒｅａｄｅｒ’ｓ　Ｓｑｕａｒｅ
　■編集室から