●特集
　「半導体技術の動向を探る」

　　電子デバイスの需要はさらに増加の一途をたどっており、ＡＩや高速通信
　といった分野はホットスポットと化している。しかし、近年求められる特性
　はさらに難度を増しており、高信頼性を得るには様々な困難が付きまとう。
　本稿では、その中でも特に喫緊な課題となっている電子デバイスの基本とな
　る「絶縁性の確保」と「樹脂の接合強度」について、なぜ改めて課題となっ
　ているのか技術的な背景を考察し、気づかれることなく電子デバイスを損壊
　へと導いてしまう「静かなる退化」のメカニズムと今後の電子デバイス洗浄
　の在り方に関して論じる。
　　そして、昨今脚光を浴びている半導体産業の作業工程の合理化において、
　ウェットプロセス向けバッチスプレー装置が半導体製造における合理化、と
　りわけプロセスインテグレーション（工程統合）にどのように寄与するか詳
　しく紹介。また、かつて応急処置的対応と見なされることが多かった回路基
　板修理が、現在では「延命技術」あるいは「リマニュファクチャリング技術」
　として設備資産を再生し、ライフサイクルコスト（ＬＯＣ）を最適化する戦
　略的手段へと進化している現状を踏まえ、基板修理技術の最新動向と製造業
　におけるサステナブル経営への貢献について解説する。

　■「静かなる退化」はなぜ生じたのか　
　　－ 絶縁性と樹脂接合強度の相関 －
　　ゼストロンジャパン株式会社　／　加納　裕也 氏

　■ウェットエッチングとレジスト剝離のプロセスインテグレーションによる
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　半導体製造ウェット工程の合理化
　　Siconnex Japan（同） 日本市場開拓セールスマネージャー
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／　八尋　大輔 氏
（アングリア・ラスキン大学MBA ジェッセルトン大学 経営管理学博士課程在籍中）

　■回路基板修理が支えるサステナブル半導体実装
　　－ 部品供給難時代の延命技術と品質保証 －
　　株式会社ハイテック・システムズ 東北技術センター メカトロパーツ部
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／　三浦　聡 氏


●トレンドを探る
　■世界最大のＣＣＬメーカー“キングボード”を訪ねて
　　株式会社ちの技研 JPCA PWBコンサルタント　／　一色　和彦 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７７回 システムの冷却技術（基板、ラック、ルーム）


●特別レポート
　■宇宙航空、軍用電子部品研究会 CMSE2025 ＠LAX
　　ロサンゼルス空港ホテルで開催された、特殊電子部品専門研究会
　　Grand Joint Technology Ltd.　／　大西　哲也 氏　（T. Onishi）


●Products Guide
　■簡易ダイボンダ、他


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３７４駅目　人工甘味料の登場　／　武井　豊 氏


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◎ 特集
『正確な実装の実現のために』（仮）
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