●特集
　「設計・解析・シミュレーション」

　■高密度実装時代の「検査ファースト」のテスト戦略
　　― JTAGテストによる検査と設計の協調 ―
　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏

　　電子機器の高機能化・小型化が加速するなか、実装基板の検査技術は、これ
　までにない変革期を迎えている。BGAの採用拡大による高密度化、チップレット、
　部品内蔵基板などの3次元化により、従来の物理プローブ方式では信号ピンへの
　物理的なアクセスそのものが困難となった。こうした背景のもと、髙信頼性機
　器の実装業界では、IEEE 1149.1に準拠したJTAGバウンダリスキャンテストと、
　それを前提とするDFT（Design for Testability : テスト容易化設計）へのシ
　フトが加速している。
　　本稿では、高密度実装時代における「検査と設計」の協調という切り口から、
　JTAGテストを中核に据えた検査ファーストの設計指針と実践事例を解説する。

　■設計初期から品質を作り込む
　　― EDAを活用した電子機器設計の最新動向 ―
　　株式会社図研　／　野村　政司 氏、小枝　孝也 氏、佐部利　亮輔 氏、
　　　　　　　　　　　古川　和樹 氏、米田　瑞樹 氏、武田　宏明 氏

　　製品開発の現場では、「どう品質を確保するか」が常に大きな課題として立
　ちはだかる。コスト増大や納期遅延といった開発工程での課題を解決するには、
　設計段階での品質の作り込みが不可欠である。現在では、その有効な手法とし
　て「フロントローディング」が広く認知されており、実際に取り組みを始めて
　いる開発部門も増えている。
　　本稿では、製品開発におけるフロントローディングの取り組みおよび、EDA
　（Electronic Design Automation）の活用について述べるとともに、個々の設
　計要素の最適化にとどまらず、システム全体としての品質を確保する観点から、
　システム設計の重要性について論じる。

　■IPC╱JEDEC-9704Aに対応したプリント基板のひずみ測定について
　　株式会社東京測器研究所　／　茶畑　則幸 氏
　
　　プリント基板の部品実装工程や組み立て工程、また製品化された後のフィー
　ルド使用時において、基板や電子部品、はんだ付け部分に外部応力などにより
　ひずみが発生し、後に故障や破損に至る場合がある。これらのひずみを測定す
　る手段としてひずみゲージが用いられる。このひずみゲージを利用したひずみ
　測定方法のガイドラインとしてIPC/JEDEC-9704Aが存在する。
　　本稿では、そのガイドラインと、それに沿った測定ツールを紹介する。


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１８４回　エレクトロニクス、実装技術の未来予測（２）

　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　第１０回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏


●展示会レポート
　■第21回 実装・組立プロセス技術展2026 〈長野開催〉
　■テクニカルショウヨコハマ2026 ―第47回 工業技術見本市―
　■第25回 スマートエネルギー WEEK [春]


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３８１駅目　世界をつなぐ「見えないネジ山」　／　武井　豊 氏


●New Technology Flash
　■用途やシステム規模に応じた選択肢を拡充した独立型太陽電池モジュール、他


●Products Guide
　■車載用パワーリレー、他


●展示会・イベント案内
●DKNリサーチのプリント配線板データシート
●編集室から