●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　　発展が目覚しい電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上
　してくるであろう技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけ
　の確実なソリューションが必要となります。
　　いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、および製造ソリュー
　ションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ち
　はだかる課題の解決に取り組まなければなりません。
　　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーション技術がどのような要求に
　いかに応えているかを紹介します。

　■チップレット、部品内蔵基板におけるＪＴＡＧテストの重要性
　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏

　■後回しにしないノイズ対策
　　～システム全体のＥＭＣ検証ツールの最新動向～
　　株式会社図研　／　野村　政司 氏、武田　宏明 氏、小枝　孝也 氏、
　　　　　　　　　　　佐部利　亮輔 氏、古川　和樹 氏


●トレンドを探る
　■わかりやすい厚膜印刷回路入門　～初歩から最新技術まで～
　　第４４回　印刷法で作るエレクトロニクスデバイス
　　ＤＫＮリサーチ　／　沼倉　研史 氏


●好評連載
　■家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　第３回
　　ソルダーソリューション　／　山下　茂樹 氏

　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７２回 米国孤立化政策の無理


●展示会レポート
　■SMART ENERGY WEEK 春 2025
　■SECURITY SHOW 2025


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３６９駅目　榧(かや）と柘植（つげ）　／　武井　豊 氏


●Products Guide
　■PC実装型パワーリレー、他


■展示会・イベント案内
■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から

◎ 特集
『はんだ付け関連技術』（仮）
ピンク・ジャパン（株）
（株）クオルテック

■ 連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術　 他