●特集
　「正確な実装の実現のために」

　　電子部品製造業界では、人手不足、技能伝承の難しさ、変化する顧客ニーズ
　への対応など、多くの課題が顕在化している。こうした環境変化の中で、JUKI
　（株）は工場全体の生産性と稼働率向上を支援する製品・サービスを提供して
　いる。本稿では、同社の製品・システムのラインアップを概観するとともに、
　実装現場が抱える課題に対する具体的な取り組みを紹介する。
　　一方、実装工程では自動化が進むものの、「クリームはんだ管理」だけは依
　然として人手に頼るケースが多い。その結果、工程トラブルや監査対応に時間
　が取られる現場も少なくない。JTU Pte. Ltd. （Singapore）と龍城工業（株）
　は、こうした現場の声を受けて、はんだ管理を自動化する次世代ソリューション
　を開発している。本稿ではその概要を取り上げる。
　　また、JBC Soldering Japan （株）からは、バッテリ駆動式コードレスはん
　だごて『B·IRONステーション』を紹介する。コードレス設計により、狭
　い場所や移動が欠かせない環境でのリワークや修理作業で高い有効性を発揮し、
　技術者がより多くの作業を短時間で完了できる点が生産性の向上に直接つなが
　る。本稿では、その作業性の高さと投資メリットを解説する。
　　そして、半導体市場ではAIサーバー向け高性能プロセッサの需要が急増して
　おり、パッケージ基板や実装技術には、これまで以上の高密度化・高精度化が
　求められている。歩留まり確保の重要性は一段と増し、検査は製造工程の生命
　線ともいえる存在となっている。インスペック（株）では、独自の測長アルゴ
　リズムを核とした高精度検査プラットフォームを提供しており、その製品品質
　を左右する測定技術を中心とした取り組みを紹介する。

　■前後工程の効率化による製造現場の課題解決
　　ＪＵＫＩ株式会社　／　公文　暁子 氏

　■全自動クリームはんだ管理倉庫システム（SSシリーズ）
　　－ はんだ管理が品質を決める時代へ －
　　JTU Pte. Ltd. （Singapore） Sales Director　／　鈴木　正人 氏
　　技術協力：龍城工業株式会社　常務取締役　／　附柴　明俊 氏

　■次世代型 充電式はんだごて JBCコードレス
　　－ B・IRONステーションが実装作業の精度と投資収益を向上させ、未来を担う －
　　JBC Soldering Japan株式会社

　■品質と効率を両立する
　　－ 画像処理×オートメーションが導く次世代検査 －
　　インスペック株式会社　取締役　／　菅原　亮太 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７８回　ＬＳＩチップの冷却技術


●特別レポート
　■第37回 長野実装フォーラム　
　　“Chiplet， AI時代の先端実装技術”を考える
　　長野実装フォーラム　／　理事　千野　満 氏、大西　哲也 氏、
　　　　　　　　　　　　　　　　　手塚　佳夫 氏、若林　信一 氏


●Products Guide
　■自動光学外観検査装置、他

●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　３７５駅目　横須賀とハンバーガーの歴史　／　武井　豊 氏


■展示会・イベント案内
■DKNリサーチのプリント配線板データシート
■編集室から

◎ 特集
『検査技術』（仮）
（株）ジュッツジャパン
アンドールシステムサポート（株）
長見　晃

■ 連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾　他