●特集
「電子部品」

　　Glassパッケージ技術は、優れた耐熱性・寸法安定性・低反り特性を活かし、
　AIやHPC向けの高性能インターポーザやサブストレートとして注目を集めている。
　近年の学会では発表件数も増加し、実用化に向けた研究開発が活発化。高アスペ
　クト比TGV形成や微細配線、信頼性評価など多くの課題があるが、日本を含む各国
　で加工技術や材料開発が進む。今後、企業間連携を通じて本格的な実装展開が期
　待されている。
　　そして本特集では、3年ぶりに発刊されたJEITAの第11版「電子部品技術ロード
　マップ」を紹介。初の上中下巻構成で、Society 5.0を見据えたスマートシティー
　実現に向けた技術動向を網羅。特に生成AIに関する第3章は350ページ超で構成され、
　社会・産業・電子部品への影響を詳述。モビリティーや情報通信、環境など注目
　市場の分析や、インダクタ・コンデンサなどの最新動向も収録し、全体で1,000
　ページ超の包括的な内容となっている。

　■ガラス基板、ガラスコア、Glass PKG実装技術 電子部品への応用
　　Grand Joint Technology Ltd　／　大西　哲也（T. Onishi）氏

　■JEITA 第11版 電子部品技術ロードマップ 3年ぶりに刊行
　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク / 梶田　栄


●トレンドを探る
　■IPC規格導入と「7-31BV-JP はんだ付けされる電子組立品の要求事項
　　　　　　および電子組立品の許容基準?車載用途向け追加基準
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　日本委員会タスクグループ」の活動状況
　　株式会社東海理化　生技開発部　接合生技室　／　鈴木　貴人 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１７５回　ＡＩデータセンターの冷却


●展示会レポート
　■第４３回 Computex Taipei 2025
　　NPO法人 日本環境技術推進機構　／　青木　正光 氏


●Products Guide
　■小型高周波チップインダクタ、他


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３７２駅目　七味唐辛子　／　武井　豊 氏


●展示会・イベント案内
●DKNリサーチのプリント配線板データシート
●編集室から

◎ 特集
『実装工程の効率化』（仮）
クリーンサイエンスジャパン
（株）ジュッツジャパン

■トレンドを探る
TRG Corporation

■ 連載
家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
他