エレクトロニクス実装技術

●特集１
　「プリント配線板の技術動向を探る」

　■データセンターが牽引するプリント配線板技術の転換
　　－高速AIサーバが求める低損失化と“粗化レス時代”の到来－
　　特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 / 青木　正光

　　生成AIの普及とデータセンターの拡大により、AIサーバは超高速・大容量通
　信を必要とし、プリント配線板（PCB）は単なる配線から高周波信号の伝送路と
　しての性能が求められるようになった。本稿では従来の粗化処理による密着技
　術の限界、平滑銅箔と化学結合によって密着を確保する「粗化レス技術」への
　移行、将来的に訪れるであろう界面設計、PCB技術の高速信号時代に対応した新
　たな取り組みを紹介する。


　■試作から量産移行を支えるプリント配線板製造技術
　　－多品種・小ロット・変量生産を成立させる工程設計と品質作り込み－
　　株式会社キョウデン

　　電子機器の高機能化に伴い、プリント配線板には高性能・高信頼に加え、短
　納期や柔軟対応が求められる。多品種・小ロット生産では、微細化やビア信頼
　性、連続工程の最適化が課題となり、工程設計力が競争力の鍵となる。キョウ
　デンではCAMセンターや自動設計・検証システムを活用し、短納期と品質安定を
　両立。試作から量産まで一貫管理し、再現性の高い生産体制を構築することで、
　品質と納期を同時に実現している。本稿ではその取り組みと実績を紹介する。


●特集２
　「実装プロセステクノロジー」

　■吸着用テープ除去工程の自動化による実装ライン高度化
　　AIを用いた基板外観検査の取り組み
　　株式会社レクザム

　　実装後の吸着用テープの除去工程は依然として手作業に依存し、部品破損や
　剥がし残しのリスク、また作業時間のばらつきが生産性や品質の不安定要因と
　なっていた。これを解消するため、レクザムでは吸着用テープ除去機『Humming
　bird-550』を開発。また、基板外観検査装置『Sherlock』シリーズにAI検査機
　能を導入し、「部品有無・極性・文字認識」の3検査を高度化した。本稿では、
　これらの取り組みと実績を紹介する。


　■実装ライン革新の鍵を握る部品挿入自動化技術
　　－ラジアル部品挿入機『KCN-10』を核とした
　　　　　　　　　　　　　　　　　　次世代部品挿入工程と周辺装置の最適化－
　　ＫｎＫ株式会社

　　電子機器の高機能化・小型化により、実装工程では高密度化と多品種少量生産
　への対応が求められている。一方、部品挿入工程は自動化が遅れ、人手依存によ
　る品質ばらつきや効率低下、人材不足が課題となっている。これらはコストや納
　期にも影響するため、工程全体の最適化が重要である。本稿では、KnKのラジアル
　部品挿入機『KCN-10』を中核に、アキシャル部品挿入機や搬送装置を含めた統合
　ラインの構築とその効果を考察する。


●トレンドを探る
　■プリント配線板の環境対応
　　富士プリント工業株式会社、JPCA PCBコンサルティングサービス委員会
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　／　中山　務 氏


●好評連載
　■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
　　第１８３回 エレクトロニクス、実装技術の未来予測


●Products Guide　
　■基板検査装置、他


●コラム
　■「ちょっと途中下車」
　　３８０駅目　高温高圧から常温常圧で生産するアンモニア　／　武井　豊 氏


●展示会・イベント案内
●DKNリサーチのプリント配線板データシート
●編集室から