《次世代市場トレンド》
『光電融合材料の最前線(3)～電子材料との接合と界面制御技術～』
格子整合・熱膨張差・欠陥制御といった課題を乗り越え、
低温プロセスやヘテロエピタキシー技術が進化

『ソフトロボティクス市場性探索(3) 』
2035年ソフトロボティクスは１兆円市場に！

『HVDC（高圧直流送電）市場性探索(3) 』
日本のエネルギー自給率向上、地政学的リスク対応のため
“浮体式洋上風力発電×HVDC”が動き出した！

《注目市場フォーカス》
『ナノ×インテリジェンス：AIと量子で拓くマテリアル革命(7)～ナノ×インテリジェンスが拓く未来～』
情報科学・構造工学・認知科学の融合で「知性を持つ物質」の構想が
進行中。知的マテリアルの未来像と社会・技術への波及を展望

『非放射型ワイヤレス給電市場の現状と将来展望～非放射型の市場動向（EV）編～』
各国政府・地域の関与度により異なった形で
EV市場は発展していく

《タイムリーコンパクトレポート》
『リチウムイオン電池主要四部材世界市場 』
この先、上向く市況の「更にその先」に備えてこそ、
荒地を生き抜く戦略構築の時

『xEV用主機モータ・eAxle世界市場』
主要コンポーネントである主機モータ／eAxleの製品開発が加速。
「Xin1構造」「800V高電圧」「SiCインバータ」の採用動向に注目