■特集：持続可能な社会に向けたプラスチック技術
本特集では、エコフレンドリーなプラスチック技術について、リサイクルと環境調和型プラスチックの二つのテーマで解説して頂きました。持続可能な社会に貢献するプラスチックの動向に触れて頂けると幸いです。

○ポリアミド４の海水生分解性評価/（国研）産業技術総合研究所/中山敦好・川崎典起・山野尚子
マイクロプラスチックの海洋汚染が指摘される中で、生分解性プラスチックの活用が期待されるが、その水環境での生分解性については研究報告は少ない。本稿では、新しい材料ポリアミド4などを例に挙げて、海水中での生分解性試験とその難しさについて紹介する。

○廃CFRPの再生技術～溶かさず燃やさずカーボン原料へ/ACA㈱/秋澤成久
高強度と軽量性を併せ持つCFRPは万能部材として多用されている。本稿では、CFRP製品の廃棄物リサイクルではなくCFRP成形メーカーの工程で出てきた端材を対象に、まったく別の製品原料に置き換え、使い道についての方法論を解説する。

○脱石油系プラスチックビーズの開発/熊本県産業技術センター/城崎智洋・堀川真希・永岡昭二
セルロースマイクロ球状粒子をTEMPO酸化することによって、環境適合性の高い吸水性セルロースマイクロ球状粒子を調製した。得られたセルロース球状粒子は、カルボキシ基の導入量に依存して自重の５～55倍の水を吸収して膨潤し、高い保水性を示した。

○植物由来ノ二オンポリマーの特徴と耐水性ポリマーへの展開/DSP五協フード＆ケミカル㈱/馬場陽平・宇都宮慎治・田渕　彰
タマリンドシードガムから作られる植物由来ノニオンポリマーから、酸素バリア性が高く、水に強いフィルムを作製することができる。この植物由来ポリマーは、人や環境に優しく各種フィルム製品分野での利用が期待される。

○落花生殻を使用した複合材料の特徴とパーティクルボードの成形/日本大学/高橋　進
落花生は、最も一般的な食物の一つであるが、加工時に多量に排出される殻のほとんどは、産業廃棄物として処理されている。そこで、落花生殻の有効活用のために、落花生殻と樹脂の複合材料を圧縮成形することによるパーティクルボードの成形方法および曲げ特性等に関して紹介する。

○ポリ塩化ビニル樹脂の機能化と環境汚染対策/東ソー㈱/松永敬浩
汎用プラスチックのポリ塩化ビニル樹脂（PVC）から、構造的にユニークな球状粒子のPVC中空多孔質体を合成した。その構造機能化に起因する溶剤の吸収特性を活用し、水域への環境汚染対策として排水中の有機溶剤の吸収剤などとしての応用展開に期待できる。

○総植物由来原料を用いたエンプラ系複合材料/工学院大学/西谷要介
エンプラに匹敵する各種物性を有し、かつ環境性能も両立させるために創製した総植物由来原料を用いたエンプラ系複合材料、特に植物由来ポリアミドをマトリックス樹脂に、天然繊維の一種である麻繊維を複合化した麻繊維強化植物由来ポリアミド系バイオマス複合材料の成形と物性について紹介する．

○PET廃材由来の高表面積活性炭の特徴と事例/㈱大木工藝/大木武彦
プラスチックは世界中で大量に使用されている。世界のプラスチック廃棄は手付かず状態で、特に日本は産業廃棄物業者内に溢れ、リサイクルも追いついていない。本稿では当社が、様々な廃棄物を炭化してきた炭化技術を紹介する。

■特設記事：三次元回路形成技術（MID）の現況
射出成形品の表面や内部に電気回路を形成した三次元実装デバイス（MID）は、電子部品の三次元配線板を始め多様に展開されています。本特集では、MID技術・応用・および材料の最新動向を紹介します。

○MIDによる電子部品の高付加価値化と製品化事例/鎌倉製作所㈱/伊藤　亮
当社は1999年に独自のMIDの製造方法を確立し、ミリ波レ－ダ、過電流保護素子、車載カメラ部品、LED-PKG、LED電球などで用いられている。製法としては、２ショット法に属しマスキング材料にバイオマスプラスチックを使用しめっき触媒工程で溶解することで、より自由な回路形成を可能にしている。

○MIDによる基板レス・ハーネスレスの実現/ヱビナ電化工業㈱/杉本将治・小林由佳・渡邉健治
成形回路部品（MID）は、基板レスおよびハーネスレスによる軽量化や組立工数の削減を期待できる部品である。本稿では特に、レジストレスかつフルアディティブでレーザ加工のみにめっきで回路形成が可能なLDSプロセスの特徴や今後の展望について紹介する。

○レーザメッキ法を用いた新規MID技術の特徴と効果/マクセル㈱/浅見朗子・遊佐　敦・山本智史・臼杵直樹
当社が開発したMID工法（触媒失活法）は、無電解めっき用触媒の活性を阻害する化合物（触媒失活剤）の薄膜を樹脂表面に成膜し、レーザー描画によって触媒失活剤層を除去して選択的にめっきを析出させる。本稿では、この選択めっきの工法とメカニズムと特徴について報告する。

○3D成形対応導電性ペーストの特徴と事例/藤倉化成㈱/甲斐朋斉
本稿では、3D成形対応導電性ペースト「ドータイト XA-3737」を紹介する。プラスチックスフィルムに対してスクリーン印刷し、この回路を形成したプラスチックスフィルムに対して、インモールド成形やフィルムインサート成形を行うことにより3D回路の形成が可能である。

■一般記事
〈解説〉
○Elastron TPVの日本市場での可能性/エラストマー ソリューションズ カンパニー　柳澤秀樹
○射出形成機における２つのトレンド（前編）/ベッコフオートメーション㈱/篠田和伸

■連載
○これ、プラスチックで作りました 第24回
持ちやすく、運びやすいポリタンク/㈱トシプラ/利川智子
○大自然を科楽する～ちょっと一服しませんか　第31回
知性とは何なのか？タンパク質の章14/青野哲士
○助っ人工業デザイナーの独り言　第48回
パソコンを買い替える/鈴木英夫
○ちょっと気になる企業・技術と耳より情報　第９回/知財経営研究社/松平竹央
○世界のバイオプラスチックは今　第11回/ITIコンサルタント事務所/猪股　勲
○欧米モーターショー＆プロダクトデザイン展示会　質感デザイン最前線　第10回/㈱ピクセルエー/山本義政

■特別企画
○2018名古屋プラスチック工業展　出展製品紹介