■特集：成形工程の更なる効率化を目指して
本特集ではプラスチック成形プロセスを高効率するためのシステム・機器を御紹介頂きました。成形プロセスの合理化を考える一助としていただければ幸いです。

○樹脂成形ライン無人化に向けた超音波振動カッターと多軸ロボットによるバリ容認３次元トリム・二次加工装置/日本省力機械㈱/田中章夫/㈱PPIテクノリサーチ/長岡　猛
射出成形における成形後のトリミング及び二次加工を多軸ロボットと超音波振動カッターを用いた装置で実施し、プラスチック成形加工の品質、コスト、サイクル短縮を図り、合わせて、管理したバリを容認することで、ベント効果の向上による品質向上と低圧成形を具現化したトリミング装置を紹介する。併せて、大型ブロー成形での実施例を紹介する。

○machiNetによる射出成形の効率化/芝浦機械㈱/丸岡宏太郎
近年、製造業でも生産性を向上するため IoTを活用する動きが顕著である。当社も総合機械メーカーとして蓄積してきた経験と技術を生かして IoTの開発を推進してきた。本稿では、 IoTを有効活用することで射出成形の生産性向上を目的とした取り組みについて紹介する。

○プラスチック成形・加工に使える3Dビューワの特徴と事例/㈱シーセット/矢内　響
3Dビューアとは 3Dデータを閲覧・計測するためのソフトウェアである。シーセットの 3Dビューアは、精度・機能・価格により三つのパッケージがあり、業種・業態に応じて最適な製品を提案している。本稿では、増え続ける3 Dデータに対しプラスチック業界で使える 3Dビューアの紹介と、実際に問題解決した事例を紹介する。

○成形工場向け現場デジタル化ソリューション/㈱タイテック/鳥居陽一郎
当社のタブレット・コミュニケーターは、工場の現場業務プロセスを簡便にカスタマイズすることにより、作業者に負荷をかけることなく、現場情報のデジタル化が可能である。また、デジタル化したデータを活用することにより、タイムリーな工場運営を実現する。

■特設記事：５G時代を迎え撃つプラスチック技術
第５世代通信（5G）機器部材への、プラスチックの適用には熱い視線が注がれています。本特設記事では、各種プラスチックの特色を生かした適用例と加工の実際をご紹介いただきました。

○シンジオタクチックポリスチレンの5G分野における最新応用事例/出光興産㈱/中道昌宏・木暮真巳・大久保直人
5G向けの携帯電話や基地局向けの高周波機器の開発が盛んに行われており、優れた誘電特性を有する樹脂材料への要求が高まっている。低誘電率低誘電損失を有し、メッキ形成が可能なシンジオタクチックポリスチレン（SPS）の最近の開発動向を解説する。

○ポリフェニレンサルファイドフィルムの5G回路基板への適用/東レ㈱/前川茂俊
回路基板の加工適性を向上させた高熱寸法安定PPSフィルムの創出に成功した。本開発品は高周波帯での誘電正接が小さくまた湿度・温度依存性も少ない。5Gなどの高周波回路基板用フィルムとして伝送ケーブルやアンテナなど幅広い用途展開が期待できる。

○無接着剤ポリイミド銅張積層板による5G分野への対応/日鉄ケミカル＆マテリアル㈱/西山哲平・平石克文
5Gスマートフォン市場をターゲットとした高速伝送用FPC材料として、ポリイミドの低誘電化を図ったエスパネックスⓇ「Fシリーズ」及びボンディングシートの開発を行ったので、その特徴について紹介する。

○液晶ポリマー直接成膜製法を用いたフレキシブル銅張積層板の5G分野への展開/共同技研化学㈱/大曲祥太
フレキシブルプリント基板の 絶縁材料に使用されるPIは吸水率が2％前後と高く（LCPは0.1%以下）、ファインピッチの回路での信頼性が低い。今後、第５世代移動通信システム（5G）等信号の高速伝送・大容量化の実現にむけLCPに変更する試みが進んでいる。

○光MOD・表面化学修飾による5G部材の開発/産業総合技術研究所/土屋哲男・中村挙子
高速な電気信号が導体を伝搬する際生じる伝送損失を解決するためには、低誘電樹脂上への配線技術が有効である。本稿では、5G、6Gに向けた低伝送損失基板、配線技術として、導体損失を最大限に低減するため、光反応を用いた銅貼付基板技術、配線技術について紹介する。

■連載
○大自然を科楽する　第52回/青野哲士
○プラスチック成形における不安定流動の制御　第81回/藤山ポリマーリサーチ/藤山光美
○助っ人工業デザイナーの独り言　第63回/㈱H&Adesigners/鈴木英夫
○世界のバイオプラスチックは今　第32回/ITIコンサルタント事務所/猪股　勲
○編集の眼　㈱ディーフィット/編集部

■特別企画
○プラスチック関連輸入機器・ソフトウェア ファイル