目次
■特集:プラスチック金型の現在
プラスチック成形品の高品位化を実現するための基幹部品である金型。本特集では、プラスチック金型に関連する注目すべき動きについて紹介して頂きました。
○学生金型グランプリへの挑戦/岩手大学/西村文仁
岩手大学大学院金型・鋳造プログラム金型系の学生は、毎年学生金型グランプリに参加している。本稿では、第13回のプラスチック金型部門の課題として取り組んだ名刺ケース用金型の概要と、学生金型グランプリの教育上の効果について紹介する。
○多目的評価金型の特徴と事例/佐藤ライトモールド㈱/稲垣武洋
樹脂の収縮率やシボの出来具合などさまざまな角度から顧客自身が評価に活用できる多目的評価金型は、新規顧客の開拓ツールである。今までの金型の固定観念からの解放を実現する新たな金型ビジネスの創造を紹介する。
○D3テクスチャー.による加飾金型の特徴と事例/㈱コガネイモールド/土屋和永
D3テクスチャーとは金型へ高品位な表面加飾を実現する技術プロセスで触感デバイス3Dモデラ―を用いることにより、さまざまな媒体からの展開が可能となっている。D3テクスチャーを活用することで、デザイン評価、試作、金型製作、量産成形まで一貫したモノづくりを実現している。
○鋳造業界の型管理の実情と型情報のクラウド化/景山産業㈱/景山 傑
金型の保管における問題の解決すべく、当社では独自に市販のパッケージソフトを使いデータベースを構築し、金型をデータ管理することとした。本稿では内製したデータベースを発展させ、金型や木型の情報をクラウド上に保管する「MOLD BANK」を紹介する。
○プラスチック金型用鋼材の最適な選定方法/大同特殊鋼㈱/衛藤孝行
金型に求められる特性を、成形メーカーが求める製品成形時と金型メーカーが求める金型製作時に分けて紹介。また代表的なプラスチック金型用鋼もあわせて紹介し、最適なプラスチック金型用鋼を選定する方法を提案する。
○金型冷却回路の管理/扶桑精工㈱/大平昌宏
射出成形の生産性維持には、冷却回路の整備が欠かせない。放置すれば効率ダウンだけでなく、部品破損にまで至る危険性もある。本稿で紹介する「アラッタくん」を使えば、簡単に金型新造時の状態を取り戻すことができる。
■特設記事:MIDの進展状況
射出成形品の表面・内部に電気回路を施した三次元実装デバイス(MID)は、電子部品を始め多様に展開されています。本特集では、MID技術の最新動向を紹介します。
○IoT通信社会におけるMID技術/㈱ゼファー/伊堂隆徳
MIDには樹脂の限定、価格等の課題があり普及を阻害してきた。当社のMPP工法は、「素材を選ばないMID」をコンセプトに開発したものである。本稿ではその概要を紹介する。
○プラスチック成形品への三次元配線形成/岩手大学/鈴木一孝/岩手県工業技術センター/目黒和幸・黒須恵美・石原綾子
次世代移動通信システム用の電子機器には、小型化・軽量化、高周波領域での高速伝送に対応する平滑面上への配線形成技術が求められる。我々は光反応性分子接合技術を活用し、プラスチック成形品表面に配線形成する次世代三次元成形回路部品の開発を進めている。
○環境負荷と初期投資を抑えた樹脂・電子回路一体化の新工法/エレファンテック㈱/中島 崇
樹脂に電子回路の価値を付与する取り組みでは、これまでの初期投資やコストの課題があった。環境負荷を削減しつつ、特殊な工程をなるべく減らすことでコストを抑えた樹脂・電子回路一体化の工法「IMPC」について、実例を交えながら解説する。
■連載
○トヨタ生産方式をプラスチック成形に応用しよう 第14回/技術オフィスTech-T/高原忠良/アルファブレインコンサルツ㈱/坪井 淳
○世界のバイオプラスチックは今 第47回 /ITIコンサルタント事務所/猪股 勲
○繊維強化プラスチック短信 第3回/FRP Consultant㈱/吉田州一郎
○助っ人工業デザイナーの独り言 第75回/㈱H&Adesigners/鈴木英夫
○アジアそして世界におけるプラスチックリサイクルの状況(後編)/ICIS Japan/久戸瀬極
○大自然を科楽する 第68回/青野哲士
■特別企画
○2021高機能プラスチック展 高機能フィルム展 出展製品紹介
プラスチック成形品の高品位化を実現するための基幹部品である金型。本特集では、プラスチック金型に関連する注目すべき動きについて紹介して頂きました。
○学生金型グランプリへの挑戦/岩手大学/西村文仁
岩手大学大学院金型・鋳造プログラム金型系の学生は、毎年学生金型グランプリに参加している。本稿では、第13回のプラスチック金型部門の課題として取り組んだ名刺ケース用金型の概要と、学生金型グランプリの教育上の効果について紹介する。
○多目的評価金型の特徴と事例/佐藤ライトモールド㈱/稲垣武洋
樹脂の収縮率やシボの出来具合などさまざまな角度から顧客自身が評価に活用できる多目的評価金型は、新規顧客の開拓ツールである。今までの金型の固定観念からの解放を実現する新たな金型ビジネスの創造を紹介する。
○D3テクスチャー.による加飾金型の特徴と事例/㈱コガネイモールド/土屋和永
D3テクスチャーとは金型へ高品位な表面加飾を実現する技術プロセスで触感デバイス3Dモデラ―を用いることにより、さまざまな媒体からの展開が可能となっている。D3テクスチャーを活用することで、デザイン評価、試作、金型製作、量産成形まで一貫したモノづくりを実現している。
○鋳造業界の型管理の実情と型情報のクラウド化/景山産業㈱/景山 傑
金型の保管における問題の解決すべく、当社では独自に市販のパッケージソフトを使いデータベースを構築し、金型をデータ管理することとした。本稿では内製したデータベースを発展させ、金型や木型の情報をクラウド上に保管する「MOLD BANK」を紹介する。
○プラスチック金型用鋼材の最適な選定方法/大同特殊鋼㈱/衛藤孝行
金型に求められる特性を、成形メーカーが求める製品成形時と金型メーカーが求める金型製作時に分けて紹介。また代表的なプラスチック金型用鋼もあわせて紹介し、最適なプラスチック金型用鋼を選定する方法を提案する。
○金型冷却回路の管理/扶桑精工㈱/大平昌宏
射出成形の生産性維持には、冷却回路の整備が欠かせない。放置すれば効率ダウンだけでなく、部品破損にまで至る危険性もある。本稿で紹介する「アラッタくん」を使えば、簡単に金型新造時の状態を取り戻すことができる。
■特設記事:MIDの進展状況
射出成形品の表面・内部に電気回路を施した三次元実装デバイス(MID)は、電子部品を始め多様に展開されています。本特集では、MID技術の最新動向を紹介します。
○IoT通信社会におけるMID技術/㈱ゼファー/伊堂隆徳
MIDには樹脂の限定、価格等の課題があり普及を阻害してきた。当社のMPP工法は、「素材を選ばないMID」をコンセプトに開発したものである。本稿ではその概要を紹介する。
○プラスチック成形品への三次元配線形成/岩手大学/鈴木一孝/岩手県工業技術センター/目黒和幸・黒須恵美・石原綾子
次世代移動通信システム用の電子機器には、小型化・軽量化、高周波領域での高速伝送に対応する平滑面上への配線形成技術が求められる。我々は光反応性分子接合技術を活用し、プラスチック成形品表面に配線形成する次世代三次元成形回路部品の開発を進めている。
○環境負荷と初期投資を抑えた樹脂・電子回路一体化の新工法/エレファンテック㈱/中島 崇
樹脂に電子回路の価値を付与する取り組みでは、これまでの初期投資やコストの課題があった。環境負荷を削減しつつ、特殊な工程をなるべく減らすことでコストを抑えた樹脂・電子回路一体化の工法「IMPC」について、実例を交えながら解説する。
■連載
○トヨタ生産方式をプラスチック成形に応用しよう 第14回/技術オフィスTech-T/高原忠良/アルファブレインコンサルツ㈱/坪井 淳
○世界のバイオプラスチックは今 第47回 /ITIコンサルタント事務所/猪股 勲
○繊維強化プラスチック短信 第3回/FRP Consultant㈱/吉田州一郎
○助っ人工業デザイナーの独り言 第75回/㈱H&Adesigners/鈴木英夫
○アジアそして世界におけるプラスチックリサイクルの状況(後編)/ICIS Japan/久戸瀬極
○大自然を科楽する 第68回/青野哲士
■特別企画
○2021高機能プラスチック展 高機能フィルム展 出展製品紹介
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商品情報・内容
- 出版社:日本工業出版
- 発行間隔:月刊
- 発売日:毎月5日
■ 日本プラスチック工業連盟誌「プラスチックス」はプラスチック業界に役立つ本創りを目指して新創刊いたします。
樹脂の動向・展望、また樹脂別生産・出荷などの統計資料等のベーシックな情報をはじめ、成形加工技術での、射出成形、ブロー成形、押出成形におけるシステム、成形機の研究・開発等に注目し、それらの技術解説を幅広く紹介。また、環境・省エネルギー問題、海外のプラスチックの現状、展示会にも焦点を当て編集。技術者の疑問解消やスキルアップに繋がる基礎から学べる講座、わかり易い法令・規格解説、日本プラスチック工業連盟ニュースなど、プラスチックにたずさわる技術者や組織にとって役立つ様々な情報をご提供いたします。
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