ツールエンジニア 6月号 (発売日2026年05月28日) 表紙
  • 雑誌:ツールエンジニア
  • 出版社:大河出版
  • 発行間隔:月刊
  • 発売日:毎月28日
  • サイズ:B5判
ツールエンジニア 6月号 (発売日2026年05月28日) 表紙
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  • 発行間隔:月刊
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  • サイズ:B5判

ツールエンジニア 最新号:6月号 (発売日2026年05月28日)

大河出版
特集「半導体製造装置部品の加工技術」

●半導体製造装置部品の切削ニーズに応えるエンドミル
   不二越 長田 達矢

●半導体製造装置向けSiCセラミックスにおける
   研削加工の技術課題と加工事...

ツールエンジニア 最新号:6月号 (発売日2026年05月28日)

大河出版
特集「半導体製造装置部品の加工技術」

●半導体製造装置部品の切削ニーズに応えるエンドミル
   不二越 長田 達矢

●半導体製造装置向けSiCセラミックスにおける
   研削加工の技術課題と加工事...

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目次

特集「半導体製造装置部品の加工技術」

●半導体製造装置部品の切削ニーズに応えるエンドミル
   不二越 長田 達矢

●半導体製造装置向けSiCセラミックスにおける
   研削加工の技術課題と加工事例
   旭ダイヤモンド工業 土屋 晃海

●半導体部品加工からみた中国工具メーカーと製品動向
   京二 鍋田 利幸

●半導体装置業界の精密/複雑加工に対応する
   複合加工ツーリング
   山田マシンツール 池堂 雄介

●アルミ合金・銅加工用の最新旋削工具・転削工具
   タンガロイ 比留川 亮, 北川 尚史

●高付加価値材料への強ねじれPCDエンドミルの活用
   兼房 中村 勇貴

●半導体市場に向けた脆性材の研削加工技術
   岡本工作機械製作所 本多 裕介

●半導体製造装置部品の加工を支援する
   マツウラのマシニングセンタ
   松浦機械製作所 清水 紀久雄

●半導体製造に用いられる位置決め技術
   日本トムソン 山勢 亮太


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   複合材料モデリングプラットフォーム
   「Digimat」の材料データベース
   「Digimat-MX」に,
   東レの3Dプリンタ用樹脂粉末の,
   強度解析用データを追加

■Topic
   スター精密,
   「欧州ソリューションセンター」が完成
   竣工式を開催

■製品と技術
   製造業経営者に必須の原価管理講座
   テクノア 中川 淳一朗

<第二特集>軸受の研究を担う大学の研究室

■流体潤滑軸受および流体を用いた非接触浮上・搬送技術に関する研究紹介
   東京理科大学 宮武 正明

■寿命試験を基軸とした転がり軸受の信頼性評価
   関東学院大学 堀田 智哉

■東京科学大学における転がり軸受研究の取組み
   東京科学大学 進士 忠彦,桃園 聡,中田 伸生

■東海大学トライボロジー研究室の紹介
   東海大学 落合 成行

■滑り軸受の動特性研究と研究紹介
   近畿大学 田浦 裕生

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商品情報・内容

  • 出版社:大河出版
  • 発行間隔:月刊
  • 発売日:毎月28日
  • サイズ:B5判

■ 今日の情報・明日の技術、最新の加工・工具技術情報をお届けする!生産現場の必須アイテム!

本誌は、あらゆる産業の機械加工現場に働く人の必携雑誌です。工場の製造部門、生産技術部門、開発・設計部門に多くの読者を持ち、一品物から量産品、小物加工から大物加工、難削材や複雑形状物加工など、加工現場の多様なニーズに応える機械加工の専門誌。最新の加工・工具技術情報をいち早く得ることができ、機会加工の知識を深めることができます。そのほか、モノづくりに携わるさまざまな方へのインタビューや、日本のモノづくりを支える町工場を訪ねて紹介している。そして、技能検定を受検しようをする人にとっても、便利な受検参考書となる1冊です。

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