光アライアンス　11月号目次
■特集：電気配線から光配線へ～光インターコネクション～
○光インターコネクション技術の最新動向／東京工業大学／小林功郎

高度情報通信時代を支え、切り拓いていく重要な技術のひとつとして、従来の電気配線の限界を克服し、装置機器間から、ボード上LSI間、およびLSI内の信号伝送までを光で行う光インターコネクションが注目されている。本稿はその最新動向について解説する。
○波長多重光配線板技術／京都工芸繊維大学／裏 升吾

ボード内チップ間を大容量接続する配線板技術として、2次元並列信号伝送が可能な波長多重薄膜光導波路配線を紹介している。2種類のグレーティング素子を集積して空間光アドドロップ機能を実現する構成であり、2波長多重で1Gbps/chの信号伝送を実証している。
○光I/O内蔵システムLSIモジュール／日本電気／蔵田和彦

サーバやルータ等でのインターコネクトの大容量化への要求に対し、光インターコネクトの取り組みとして、光I/O内蔵システムLSIモジュール及び光バックプレーンへ適用した装置プロトタイプの開発状況を紹介し、今後の課題と展望を述べる。
○ハイエンドサーバーにおける光インターコネクト技術／日本アイ・ビー・エム／平 洋一

サーバー性能の向上は、より短距離での光インターコネクトを必要としてきている。筐体間や筐体内で光の有効利用には、よりCPU近くでの光信号の入出力が重要であり、そのための実装法、光信号媒体や、コネクターなどの新しい技術の研究開発が進んでいる。
○車の光化／矢崎総業／柴田宣

光化が浸透しつつある車載情報系LANのMOSTとIDB-1394について述べ、システムを構成する上で重要な光トランシーバと光コネクタを紹介する。また、光インターコネクションの観点から自己形成導波路技術などを用いた光伝送実験を紹介する。
■解説
○高出力ファイバーレーザの加工／レーザックス／荒谷 雄・羽田光明・池田剛司・小川剛充・坪井昭彦／名古屋大学／徐 国建

産業界では高出力な固体レーザが普及を始めている。高出力な固体レーザにはランプ励起型とLD励起型のYAGレーザ、続いて半導体レーザ、ファイバーレーザが開発され市場に出ている。本稿ではこれらの各レーザおよびファイバーレーザの基本原理と特徴をまとめて記した。
○2光子マイクロ光造形法の新展開／横浜国立大学・科学技術振興機構さきがけ／丸尾昭二

2光子マイクロ光造形法は、100nm分解能で任意のナノミクロ立体構造を形成できる技術であり、フォトニック結晶やMEMS、バイオチップへの応用が展開されている。本報では、2光子造形に適用可能な材料とその特徴、応用例について最新動向を紹介する。
○光線力学診断および治療における放電ランプの応用／ウシオ電機／木村 誠／桐蔭横浜大学／川島徳道

光線力学診断（PDD）および治療（PDT）について概説するとともに、PDDおよびPDTにおける専用放電ランプを開発し、蛍光発光強度実験、癌細胞のin vitroにおける殺細胞実験を行った結果をもとに、本ランプを用いて光源装置（セラビームィVR）を開発した。
■製品紹介
○FPDガラスのレーザ割断／レミ／軽部規夫
○最新のエキシマレーザ／ギガフォトン／藤本准一

■研究室紹介
○九州工業大学情報工学部システム創成情報工学科 岡本卓研究室／九州工業大学／岡本卓
○マイクロ光学とマイクロマシンの融合をめざす東北大学の羽根・金森研究室／東北大学／羽根一博

■連載：実用光センシングをきわめる―基礎と実際―11
○物体の表面性状の計測（II）／（元）近畿大学／稲荷隆彦