目次
▲2014年5月26日号 no.1135 5月26日発行
■特集 音よ再び
●音よ再び 耳をしのぐ再生と集音
●再生と集音の両輪進化で 「音」 に新しい価値を吹き込む 第1部<総論>
●雑音抑えてデジタル化 高音質を狙ってあの手この手
●クルマから携帯機器まで マルチマイクが当たり前に
■編集長から
●追いつき追い越せ、人間に
■NEレポート
●メガネメーカーが示した “本当”のウエアラブル普通の外観 ・ 装着感で、眼電位から眠気 ・ 視線を検知
●IoTの現場での活用を支援 富士通が新技術を披露HMDやセンサーの応用、次期スパコンなど続々と
●新型ヘッドと大容量インクで インクジェットをオフィスにエプソンが苦手市場の克服に向けて攻勢
●データセンターの直流化に商機 村田製作所が電源で攻める開発中のLiイオン電池モジュールも披露
●GaNのフリップチップ実装で スイッチングを1.7倍高速にパナソニックがPCIM Europe 2014に出展
●圧電MEMSファウンドリー センサー向けにロームが提供FeRAMの製造技術を活用しPZT薄膜をSi上に形成
●ついに0201部品が量産開始 スマホやウエアラブル機器へはんだなど実装技術も進化
■専門メディアの視点 日経BP半導体リサーチ
● 「Wintel」 のような業界標準は ADASで生まれるか? マイコン、GPU、FPGAが品種を超えて競合
■ワールド ・ レポート
●LEDの光の質が向上 窮地の有機ELは装飾に活路
■解説1
●特許分析で分かった 距離画像で最強の企業“量”で圧倒、ダントツに強いMicrosoft社
■解説2
●GoogleやQualcommが 本気に、今度こそ人工知能
■解説3
●ソフト技術者の生きる道 もう大手に翻弄されない
■NEアカデミー 音声認識 ・ 対話技術の基礎と応用
●実用化進む音声認識 システムの構成要素を概観
■新製品ダイジェスト
●64ビットARMコアを8個集積したスマホ向けプロセッサーIC、Qualcommが発売 ほか
■ニュース ・ ランキング 4/22→5/12
●電子機器
●デバイス
●クルマ
●エネルギー/新産業
■読者から
●2014年3月31日号 今後の復活に期待 ほか
■編集から
●“佐村河内騒動”の余波? ほか
■キーワード
●SDN(software defined networking)ソフトでネットワーク管理 ・ 制御を自動化
■特集 音よ再び
●音よ再び 耳をしのぐ再生と集音
●再生と集音の両輪進化で 「音」 に新しい価値を吹き込む 第1部<総論>
●雑音抑えてデジタル化 高音質を狙ってあの手この手
●クルマから携帯機器まで マルチマイクが当たり前に
■編集長から
●追いつき追い越せ、人間に
■NEレポート
●メガネメーカーが示した “本当”のウエアラブル普通の外観 ・ 装着感で、眼電位から眠気 ・ 視線を検知
●IoTの現場での活用を支援 富士通が新技術を披露HMDやセンサーの応用、次期スパコンなど続々と
●新型ヘッドと大容量インクで インクジェットをオフィスにエプソンが苦手市場の克服に向けて攻勢
●データセンターの直流化に商機 村田製作所が電源で攻める開発中のLiイオン電池モジュールも披露
●GaNのフリップチップ実装で スイッチングを1.7倍高速にパナソニックがPCIM Europe 2014に出展
●圧電MEMSファウンドリー センサー向けにロームが提供FeRAMの製造技術を活用しPZT薄膜をSi上に形成
●ついに0201部品が量産開始 スマホやウエアラブル機器へはんだなど実装技術も進化
■専門メディアの視点 日経BP半導体リサーチ
● 「Wintel」 のような業界標準は ADASで生まれるか? マイコン、GPU、FPGAが品種を超えて競合
■ワールド ・ レポート
●LEDの光の質が向上 窮地の有機ELは装飾に活路
■解説1
●特許分析で分かった 距離画像で最強の企業“量”で圧倒、ダントツに強いMicrosoft社
■解説2
●GoogleやQualcommが 本気に、今度こそ人工知能
■解説3
●ソフト技術者の生きる道 もう大手に翻弄されない
■NEアカデミー 音声認識 ・ 対話技術の基礎と応用
●実用化進む音声認識 システムの構成要素を概観
■新製品ダイジェスト
●64ビットARMコアを8個集積したスマホ向けプロセッサーIC、Qualcommが発売 ほか
■ニュース ・ ランキング 4/22→5/12
●電子機器
●デバイス
●クルマ
●エネルギー/新産業
■読者から
●2014年3月31日号 今後の復活に期待 ほか
■編集から
●“佐村河内騒動”の余波? ほか
■キーワード
●SDN(software defined networking)ソフトでネットワーク管理 ・ 制御を自動化
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