日経エレクトロニクス 2014年09月01日発売号 表紙
  • 雑誌:日経エレクトロニクス
  • 出版社:日経BP
  • 発行間隔:月刊
  • 発売日:毎月20日  
  • 参考価格:2,560円
日経エレクトロニクス 2014年09月01日発売号 表紙
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日経エレクトロニクス 2014年09月01日発売号

日経BP
▲2014年9月1日号 no.1142 9月1日発行

■特集 農業と創る電機の未来

●農業と創る 電機の未来
●次世代農業、ドコモが先陣 ヘルスケアや食との融合へ
●エレ技術を農業に生かす 大手電機 ・ クル...

日経エレクトロニクス 2014年09月01日発売号

日経BP
▲2014年9月1日号 no.1142 9月1日発行

■特集 農業と創る電機の未来

●農業と創る 電機の未来
●次世代農業、ドコモが先陣 ヘルスケアや食との融合へ
●エレ技術を農業に生かす 大手電機 ・ クル...

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目次

▲2014年9月1日号 no.1142 9月1日発行


■特集 農業と創る電機の未来

●農業と創る 電機の未来
●次世代農業、ドコモが先陣 ヘルスケアや食との融合へ
●エレ技術を農業に生かす 大手電機 ・ クルマが続々参入
●進化する農業支援技術 無線やセンサーの開発も


■編集長から

●農業とヘルスケアの垣根が崩れる必然


■NEレポート

●IBMが脳型プロセッサー “人間並み”の規模にメド画像認識時の消費電力は数千分の1に低減
●スマートグラスのVuzix社 超薄型シースルーHMDを投入へ導光板で薄く、ナノインプリントで安く、を実現
●超高感度“人工鼻”実現に道 培養細胞でバイオセンサー東大がにおい受容体で空気中での感知に成功
●iPhoneにUSBを搭載か 「Type-C」 の仕様が完了Apple社のメンバーが仕様策定に関与
●InfineonがIRを買収 パワー半導体で独走へSiCにGaNを加え、産業機器から家電までカバー
●GaN LED/LD用基板に新候補 格子不整合が小さいSCAM福田結晶技術研究所が開発、東北大学がGaN薄膜を積層
●FeliCa開発の父が次に挑む 人体通信と超高速決済システム既にISOで標準化済み、タッチレスゲートを狙う
●薄くて曲がる無線給電モジュール フレキシブル基板で実現住友電工が2014年10月に製品化


■専門メディアの視点 日経デジタルヘルス

●改正薬事法の施行を控え ガイドライン策定が始動ソフトウエアの“医療機器化”に対応


■解説1

●電池一辺倒にさようなら 熱でもエネルギーを蓄積


■解説2

●LED時代の照明制御 「オープン」 と 「無線」 が主流に


■インタビュー

●Andreas Gal氏米Mozilla社 CTO兼Vice President at MobileFirefox OSでGoogleとAppleの独占阻止


■新製品ダイジェスト

●EtherCAT対応のリモートI/O評価モジュール、ルネサスが開発 ほか


■NEアカデミー

●ノイズ対策の要諦、これで困らないリターン電流をスムーズに流して、電界ノイズを抑えた基板を作る
●信頼性の高い無線センサーネット構築の勘所設置の容易さや電池の交換時期の保証が重要に


■ニュース ・ ランキング 8/1→8/18

●電子機器
●デバイス
●クルマ
●エネルギー/新産業


■読者から

●進化を予感 ほか 2014年7月7日号


■編集から

●スマート秤に載せてから料理を ほか


■記者の異見

●終わらないNSA盗聴問題が生む新しい需要

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