日経エレクトロニクス 2014年09月15日発売号 表紙
  • 雑誌:日経エレクトロニクス
  • 出版社:日経BP
  • 発行間隔:月刊
  • 発売日:毎月20日  
  • 参考価格:2,560円
日経エレクトロニクス 2014年09月15日発売号 表紙
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  • 出版社:日経BP
  • 発行間隔:月刊
  • 発売日:毎月20日  
  • 参考価格:2,560円

日経エレクトロニクス 2014年09月15日発売号

日経BP
▲2014年9月15日号 no.1143 9月15日発行

■特集 人の代わりに脳型チップ

●人の代わりに 脳型チップ
●帰ってきたニューラルネット 直観型思考を実現へ
●人間の脳並みに向けて 総合的な開発が急...

日経エレクトロニクス 2014年09月15日発売号

日経BP
▲2014年9月15日号 no.1143 9月15日発行

■特集 人の代わりに脳型チップ

●人の代わりに 脳型チップ
●帰ってきたニューラルネット 直観型思考を実現へ
●人間の脳並みに向けて 総合的な開発が急...

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目次

▲2014年9月15日号 no.1143 9月15日発行


■特集 人の代わりに脳型チップ

●人の代わりに 脳型チップ
●帰ってきたニューラルネット 直観型思考を実現へ
●人間の脳並みに向けて 総合的な開発が急速に進む
●コンピューターを大変革 ソフト開発環境もゼロからDharmendra Modha氏 IBM Almaden Research Center,Senior Manager- Cognitive Computing Research group,Chief Scientist - Brain-inspired Computing, IBM Fellow


■編集長から

●心と体、どちらが主役?


■NEレポート

●ルネサスが示す改革後の姿 IoTをクルマと並ぶ柱に初の大型プライベートイベントを開催
●カシオが新デジカメで訴える 「画質」 とは異なる競争軸カメラ本体と液晶画面を切り離し、撮影スタイルを変える
●ARMの攻勢を止められるか Intelが 「Core M」 を正式発表14nmを初採用、タブレット端末とノートパソコンの間を狙う
●Stanford大が電気分解の新触媒、水素の生産コスト削減1.5V、乾電池1本の電圧でH2の気泡が発生
●SiCの潜在能力を引き出す Cuベースの高温接合材料 材料メーカーのナプラが開発
●会議の音声を話者で分類 東芝がモバイル機器向けに開発3時間の録音を5秒で処理、分類精度も従来の1.4倍以上に
●“霧”で下地を傷めず高速成膜 太陽電池の変換効率1割アップ東芝三菱電機産業システムが製品化


■専門メディアの視点 日経BP半導体リサーチ

●日本の車載半導体はどこまで強いのか 下請け体質では、盤石な強さはない


■解説

●現実すべてをショールーム化 Amazonスマホの実力を探る


■インタビュー

●永守 重信氏 日本電産 代表取締役社長10兆円の総合電装企業へ 2020年にはBtoCにも参入


■論文

●電波で位置も検出する 非接触生体センサー


■NEアカデミー

●ノイズ対策の要諦、これで困らない不整合あるところに反射あり 信号反射を理解してノイズを抑制
●信頼性の高い無線センサーネット構築の勘所運用上のトラブルを未然に防止 自己修復やセキュリティーが肝


■新製品ダイジェスト

●D級アンプと音声合成回路搭載のMCU、ラピスセミコンダクタが発売 ほか


■エレクトロニクス検定 電気 ・ 電子系技術検定試験

●電気 ・ 電子系技術検定試験に挑戦


■ニュース ・ ランキング 8/19→9/1

●電子機器
●デバイス
●クルマ
●エネルギー/新産業


■読者から

●久々に心が躍った ほか 2014年7月21日号


■編集から

●30年後の未来が怖い ほか


■キーワード

●SoC(system on a chip)よく聞くものの、本命は外す不思議な用語

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商品情報・内容

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