▲2017年12月号　no.1186　11月20日発行


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●今どきの未来カー


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●７０００ｍＡｈで２６時間通話　世界最大級バッテリーの中華スマホ


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●効率倍増、放射線にも強い　ＮＥＣが独自ＦＰＧＡ事業化原子スイッチ方式のチップをサンプル出荷
●汎用量子コンピューター　ＩＢＭが２０２０年過ぎに商用へ量子ビット５０超なら 「量子超越性」 という定説は自ら否定
●２０２５年に４０Ｔバイトに　ＨＤＤの容量向上が再加速米ＷＤ社がＭＡＭＲ方式を２０１９年に製品化
●ソニーがＭｏｂｉｌｅｙｅとタッグ 「業界初」 だらけの撮像素子画像改ざんの検知機能も搭載
●ｉＰｈｏｎｅ　Ｘの基板は２階建て 「予想外」 の方法で接続　ｉＰｈｏｎｅ　Ｘを分解


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　クルマの電動化 「軽薄短小」 モーターが急加速

●クルマの電動化 「軽薄短小」 モーターが急加速
●いざ 「４兆円市場」 へ　駆動部の“領空侵犯”が激化
●電動車時代を見据えたホンダのモーター　小型化とコスト削減で水平展開を容易に
● 「機電一体」 で小型軽量に　駆動部がホイールに載る


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●スキルアップ　中小組織で活躍する技術者　顧客課題から事業も設計
●電子機器　大ヒットＢｌｕｅｔｏｏｔｈイヤホン　中国 ・ 東莞工場に見る勝因


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●半導体　いきなり実用、ＡＩチップ　ｉＰｈｏｎｅはじめ怒涛の採用
●デバイス　マイクロＬＥＤがディスプレー革新 「モノリシック化」 で課題解消
●通信　無線のメッシュ化が急展開　Ｗｉ－Ｆｉ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、９２０ＭＨｚ帯も
●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ４足歩行の配送ロボや犬のフン回収ロボも、ハードウエアスタートアップを育む米ＨＡＸＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利　指標なく迷える半導体業界、虚を突くアイデア席巻の好機か【テクノ大喜利まとめ】ブラックボックス化する半導体産業の動き


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●意識あるロボットをつくり、意識の発生を証明するアラヤ　代表取締役　ＣＥＯ　金井　良太氏


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ

●ディープラーニング活用術　話題の最新技術を現場で活用するために
●技術者が押えておくべき勘所　プロジェクト遂行能力を磨く　全体像をつかみリスク回避


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●富士通エレがメッシュネット構成可能なビーコン　荷物の紛失や迷子の防止システムに向く


■Ｅ検定準備講座

●論理素子の組み合わせによる基本的な論理回路を理解する


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｏｃｔ．２０１７

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●遺伝子組み換えによる材料開発に興味


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●モーターは枯れた技術？