▲2018年3月号　no.1189　2月20日発行


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●中国勢が席巻するインドスマホ市場で生き残りをかけた地元メーカーのコスト対策


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●ＩｏＴで生まれ変わるもの


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●赤色発光ＧａＮ－ＬＥＤがより赤く　次世代マイクロＬＥＤに前進ＧａＮ系だけでモノリシック製造が可能に
● 「１０００倍」 でエッジでの学習も　突き進むルネサスのＡＩ戦略ＤＲＰで高性能化と低消費電力化を両立
●三井金属の微細回路形成用材料　パネルレベルのＦＯパッケージ加速２０２０年の本格量産を目指す


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ

●車載センサー三国志　ＬｉＤＡＲは自動運転時代に生き残れるのか
●統合センサーの開発が続々　多種使い分けは少数寡占へ
●ミリ波レーダーに認識力　新原理で一気に超高解像に
●検知原理一新の“超ＬｉＤＡＲ”　レーダーやカメラの技を注入
●新型ａｉｂｏ、犬型ロボットにあらず家庭用ＩｏＴ端末に次世代コンテンツ、最新部品の 「見本市」 に
●さまざまな 「顔」 を持つ　コンテンツやＡＩスピーカーに
●頭から尻までセンサーの塊　アクチュエーターは独自開発
● 「犬の気持ち」 で作ったａｉｂｏ、生き物らしさを新技術で実現


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子機器　モビリティー事業でどう稼ぐ　日米欧の大手が競い、組む 「ＣＥＳ　２０１８」 に見る製造業の模索


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●電子機器　５Ｇの覇権狙うＱｕａｌｃｏｍｍ　ＢｒｏａｄｃｏｍとＡｐｐｌｅが強襲特許による剛腕事業モデルは崩壊か


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●電子デバイス　電力効率化に負性容量ＦＥＴ　ＲｅＲＡＭは大容量化に道７ｎｍプロセス明かした 「２０１７　ＩＥＤＭ」 に見る最新トレンド
●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓセコムと手を組んだＲａｐｙｕｔａ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓ社　ＲＯＳベースのドローン向けクラウド基盤投入ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利　期待と失望の間で戸惑う利用者　絵に描いたＡＩ活用を現実に【テクノ大喜利まとめ】２０１８年の注目 ・ 期待 ・ 懸念（ＡＩ編）


■Ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ

●焼結Ｃｕでパワーデバイスを実装　信頼性１０倍、熱抵抗６０％減ＳｉＣ　ＭＯＳＦＥＴに迫る低損失モジュールの開発（後編）


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ

●触覚技術を製品開発に活用する　多彩な触覚センサー、適材適所で使いこなす
●技術者が押えておくべき勘所正解が分からない問題を解くために　論理的に考える力を養うことが肝要


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●米スタートアップのＧｙｒｆａｌｃｏｎがＡＩスティック　独自アーキテクチャーで電力効率はＩｎｔｅｌ品の９０倍


■Ｅ検定準備講座

●ロックインアンプの動作を理解し、出力電圧が最大となる位相を計算


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｊａｎ．２０１８

●電子機器／デバイス
●クルマ／エネルギー／新産業


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●ＥＶ普及と電力インフラの関係に同意


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●車載センサー開発に２つの時間軸