▲2018年9月号　no.1195　8月20日発行


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●世界初の３眼カメラ搭載　１０万円超の中国発プレミアムスマホ


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●電動化で静かな空の旅


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●半導体メーカーになるＧｏｏｇｌｅ　エッジ向け深層学習チップ外販ＩｏＴのエッジ機器で推論を実行
●離陸寸前の空飛ぶクルマ　米国ベンチャーが整備着々航空機ショー 「ＥＡＡ　ＡｉｒＶｅｎｔｕｒｅ　Ｏｓｈｋｏｓｈ」 速報
●ＪＤＩがスマートヘルメット　ＢｔｏＣビジネスへ本腰ヘルメットメーカーに全否定されながらＨＵＤ搭載


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　破壊と創造をもたらす超高速マシン

●破壊と創造をもたらす超高速マシン
●無から価値生む高速演算　７ｎｍ半導体需要のけん引役に
●Ｂｉｔｍａｉｎが勝利したわけ　次はＡＩチップを狙う背景
●米中で先行する特許出願　電源 ・ 熱対策が焦点に
●空冷 ・ 液冷から相変化へ 「効率より性能」 が進化促す


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

●ＡＩ　もうブラックボックスじゃない　根拠を示してＡＩの用途拡大
●クルマ　採用広がる車載Ｅｔｈｅｒｎｅｔ　１０メガやマルチギガに焦点パネルディスカッション
●電子機器　中国激安ロボ掃除機を徹底分解　部品の工夫にうなり設計に驚く


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●電子デバイス　パワーエレクトロニクス革新　新発想が大学 ・ 高専から続々機電一体技術やインバーター制御が進化
●日経Ｒｏｂｏｔｉｃｓ分散環境 「Ｓｐａｒｋ」 が深層学習への対応を強化　スケジューラを全面刷新、１０年の歴史で初ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本
●テクノ大喜利　世界でも類を見ない　半導体起点の新ビジネスの始まりか【テクノ大喜利まとめ】ソニーの半導体巨額投資、勝算はいかに


■Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

●複数ロボットを統合制御　賛成されなくてもやるヤマハ発動機　先進技術本部　研究開発統括部長　村松　啓且氏


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ

●クイズと原則で学ぶ実践的熱設計熱設計の基本となる発熱と放熱、熱伝導の要点を押さえる
●赤外線センサー技術の基礎から応用まで熱源から放出する赤外線の特性とセンサー素子の構造を理解する


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ＳＴＭｉｃｒｏ、Ｃｏｒｔｅｘ－Ｍ７マイコンに価格重視のＶａｌｕｅ　Ｌｉｎｅ製品を投入


■Ｅ検定準備講座

●固定小数点演算で行う２の補数演算　加算器で減算する回路構成を理解


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　Ｊｕｌ．２０１８

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ
●通信／モバイル ・ 基盤開発


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●技術で生まれた課題は技術で解決


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

●グレーな仮想通貨が果たす新たな役割