▲2019年1月号　no.1199　12月20日発行


■Ｔｅａｒｄｏｗｎ

●極狭額縁とポップアップカメラ　Ｖｉｖｏ最上位モデルに見るスマホ最新トレンド


■Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ

●さよなら３Ｇ


■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

●Ｄｙｎａｂｏｏｋ株式会社が船出　先は明のＫｏｎｔｒｏｎか暗のＮｏｋｉａか鴻海から見た旧東芝ＰＣ事業の方向性
●電池駆動で１万５０００Ｖ　携帯型プラズマ発生器ＴＤＫが開発、食品 ・ 医療分野の殺菌 ・ 消臭や表面改質に
●水晶の最高峰より高精度　５Ｇ狙うＭＥＭＳ発振器ＳｉＴｉｍｅがヒーター内蔵でＳｉ製の温度補償型を開発
●プロペラもタービンも使わず無音　ＭＩＴがイオンエンジン飛行機試作６０ｍ飛行に成功、プロペラ型のドローン代替を目指す
●印刷技術で超高解像度感圧シート　ＮＥＣが２０２０年にも実用化へＪＡＰＥＲＡの開発技術、実用化第１号になるか
●産業用Ｅｔｈｅｒｎｅｔ規格の新仕様 「ＥｔｈｅｒＣＡＴ　Ｇ」 はギガビットドイツＢｅｃｋｈｏｆｆ　Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎが発表、ＥＴＧに提案
●量産車初の電子ミラー用ＥＣＵ　デンソーが１年半で開発トヨタ 「レクサスＥＳ」 に採用
●墜落事故を乗り越えて電動化にまい進するＳｉｅｍｅｎｓドイツの電動航空機イベントで披露
●ＢＭＷが３眼カメラ採用　Ｔｅｓｌａや中国ベンチャーに続く自動運転向け、カバー範囲が広くて冗長性も高い


■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　イノベーションを増産せよ

●イノベーションを増産せよ
●見極めが難しいＡＩや５Ｇ　答えは社外にあり
●アイデアだけで終わらせない　標準技術ですぐに具現化


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●電子機器　中国ロボット産業を支えるドイツ　積極投資も蜜月に影溶け合う 「中国製造２０２５」 と 「インダストリー４．０」


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

● 「Ｇｏｏｇｌｅ　Ｐｉｘｅｌ　３　ＸＬ」 を分解　透明電極に２μｍ幅のワイヤー
● 「これぞ最新のエレクトロニクス」 クルマで元気な部品やチップ 「ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃａ　２０１８」 詳報
●ＨｏｌｏＬｅｎｓ対抗ＨＭＤを徹底解剖　“遠近両用”光学系で新境地
●パワエレとものづくりの総合力　芝工大 ・ 赤津研究室が高評価 「パワー ・ エレクトロニクス ・ アワード２０１８」 審査会
●Ａｍａｚｏｎが 「Ａｌｅｘａ」 の開発ツールを強化　能動学習や転移学習を採用し裾野を拡大ＮＩＫＫＥＩ　Ｒｏｂｏｔｉｃｓから今月の１本


■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ

●テクノ大喜利　最先端ファウンドリーの１社独占で、電子業界の姿が根本的に変わる予感【テクノ大喜利まとめ】ＡＩも自動運転もスマホも、未来はＴＳＭＣ頼り？


■Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ

●赤外線センサー技術の基礎から応用まで製造外注とコスト低減を支える真空パッケージング技術
●高密度Ｗｉ－Ｆｉを実現する１１ａｘアップリンクの多重化を新導入　端末送信は自律分散から集中制御


■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

●ＳＴＭｉｃｒｏがモバイル向けセキュアーＳｏＣ　ＮＦＣ制御とセキュアーエレメント、ｅＳＩＭを統合


■Ｎｅｗｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ　ｎｏｖ．２０１８

●パワー／モビリティー ・ ＡＩ／ＩｏＴ ・ 通信／モバイル ・ 基盤開発


■Ｒｅａｄｅｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ

●新ビジネスに関する情報に興味


■Ｅｄｉｔｏｒｓ’　Ｖｏｉｃｅ／Ｎｅｘｔ　Ｉｓｓｕｅ

● 「とんでもない」 ことをいかに起こすか